학력
University of Michigan at Ann Arbor, 박사, 기계공학과
서울대학교 대학원, 석사, 기계공학과
한양대학교, 학사, 기계공학과
주요 경력
IEC 국제표준화 기구 TC47(반도체 분야) SC47F국제 의장 (Chair)
(사)한국마이크로전자패키징연구조합 회장 (2021.01-2022.12)
한국마이크로전자 및 패키징 학회 수석부회장 (2021.01-2022.12)
서울과학기술대학교 (2007.09 - 현재) : NID융합기술 대학원 교수, NID융합기술대학원 원장
삼성종합기술원 (2006.01-2007.08) : Semiconductor Device 랩, 상무 (연구위원)
삼성종합기술원 (2001.01-2005.12) : MEMS 랩, MEMS Packaging & Reliability 팀장/ 삼성 마스터
삼성전자 기술총괄 연구소 (1999.09-2001.01): 광메카 랩, 정보저장기기 팀장/수석연구원
삼성전자 미국 HDD 연구소 (1994.04-1999.08): Head/Media 그룹/수석 연구원
University of Michigan (1993-1994) : Post-Doctoral Scholars
연구 분야
플렉서블 전자소자, 반도체 패키징, MEMS 및 센서, 반도체 장비 및 생산시스템, 나노 공정, 전력반도체
담당 교과목
나노역학, 나노공정, 센서 및 계측공학, MEMS, 첨단나노생산시스템, 유공압공학
주요논문 및 저서
1.“Effect of a Stress Relief Heat Treatment of AlSi7Mg and AlSi10Mg Alloys on Mechanical and Electrical Properties According to Silicon Precipitation”, Woo Jin Hwang, Gyung Bae Bang, Sung‑Hoon Choa, Metals and Materials International (2022).
2.“Enhancement of the Bond Strength and Reduction of Wafer Edge Voids in Hybrid Bonding”, Yeoun-Soo Kim, Thanh Hai Nguyen and Sung-Hoon Choa, Micromachines, 13, 537 (2022).
3.“Analysis of Temperature Stability and Change of Resonant Frequency of a Capacitive MEMS Accelerometer”, Xuan Luc Le, Kihoon Kim, Sung‑Hoon Choa, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 23, pages347–359 (2022).
4.“Reduction of Fluorine Diffusion and Improvement of Dark Current Using Carbon Implantation in CMOS Image Sensor”, Su-Young Chai and Sung-Hoon Choa, Crystals, 11, 1106, (2021)
5.“Design of New Au–NiCo MEMS Vertical Probe for Fine-Pitch Wafer-Level Probing”, Xuan Luc Le and Sung-Hoon Choa, Crystals, 11, 485 (2021)
6.“Topology-Changing Broadband Metamaterials Enabled by Closable Nanotrenches”, Dasom Kim, Hyeong Seok Yun, Bamadev Das, Jiyeah Rhie, Parinda Vasa, Young-Il Kim, Sung-Hoon Choa, Namkyoo Park, Dukhyung Lee, Young-Mi Bahk, and Dai-Sik Kim, Nano Lett. 21, 4202−4208 (2021)
7.“Recent Progress in Self-healing Materials for Sensor Arrays”, Van-Phu Vu, Le Hoang Sinh, and Sung-Hoon Choa, ChemNanoMat , 6, 1522–1538. (2020).
8.“Development and optimization of the laser-assisted bonding process for a flip chip package”, Young Moon Jang, Youngil Kim, Sung-Hoon Choa, Microsystem Technologies, 26, 1043-1054 (2020).
9.“Intense pulse light sintering of an Ag microparticle-based, highly stretchable, and conductive electrode”, Hyun Jin Nam, Sun Young Kang, Jin Yeong Park, Sung-Hoon Choa, Microelectronic Engineering 215 (2019) 111012.
10. “Moisture barrier and bending properties of silicon nitride films prepared by roll-to-roll plasma enhanced chemical vapor deposition”, Tae-Yeon Cho, Won-Jae Lee, Sang-Jin Lee, Jae-Heung Lee, Juwhan Ryu, Seong-Keun Cho, Sung-Hoon Choa, Thin Solid Films 660 (2018) 101–107.
11. “Fracture analysis of channel cracks in flexible multilayer structure films under bending conditions”, Sung-Hoon Choa, Byoung-Ho Ko, Haeng-Soo Lee, Engineering Fracture Mechanics 200 (2018) 283–293.
12. “Reliable peripheral anchor-assisted transfer printing of ultrathin SiO2 for a transparent and flexible IGZO-based inverter”, Jung Il Yoo, Hun Soo Jang, Juhwan Jang, Jongwon Yoon, Oh. Young Kwon, Jong Jun Park, Sang Myeong Kang, Tae Jin Yoo, Seung Hyun Kim, Byoung Hun Lee, Sung-Hoon Choa, Heung Cho Ko, Microelectronic Engineering 197 (2018) 15–22.
13. “Secondary Sensitivity Control of Silver-Nanowire-Based Resistive-Type Strain Sensors by Geometric Modulation of the Elastomer Substrate”, Yunjeong Heo, Youngkyu Hwang, Hoon Sun Jung, Sung-Hoon Choa, and Heung Cho Ko, Small (Cover page), 1700070 (2017)
14. “Improved performance of flexible polymer light emitting diodes with an indium-zinc-tin-oxide transparent anode by controlling the thermal treatment temperature”, Soo Won Heo, Eui Jin Lee, Yong Woon Han, Yo Seb Lee, Won Jae Lee, Sung-Hoon Choa, Young Sung Kim, Doo Kyung Moon, Journal of Industrial and Engineering Chemistry 53, 68–76 (2017).
15. “Electromechanical reliability of a flexible metal-grid transparent electrode prepared by electrohydrodynamic (EHD) jet printing”, Sang Min Yang, Yo Seb Lee, Yonghee Jang, Doyoung Byun, Sung-Hoon Choa, Microelectronics Reliability, 65, 151–159 (2016).
16. “Performance comparison of Rayleigh and STW modes on quartz crystal for strain sensor application”, Chen Fu, Ki Jung Lee,Kyongtae Eun, Sung-Hoon Choa, Keekeun Lee, and Sang Sik Yang, Journal of Applied Physics 120, 024501 (2016).
17. “Numerical Prediction of Solder Fatigue Life in a High Power IGBT Module Using Ribbon Bonding”, Il-Woong Suh, Hoon-Sun Jung, Young-Ho Lee, and Sung-Hoon Choa, Journal of Power Electronics, Vol. 16, No. 5, pp. 1843-1850 (2016).
18. “Robust and stretchable indium gallium zinc oxide-based electronic textiles formed by cilia-assisted transfer printing”, Jongwon Yoon, Yunkyung Jeong, Heeje Kim, Seonggwang Yoo, Hoon Sun Jung, Yonghun Kim, Youngkyu Hwang, Yujun Hyun, Woong-Ki Hong, Byoung Hun Lee, Sung-Hoon Choa & Heung Cho Ko, NATURE COMMUNICATIONS (Cover page) DOI: 10.1038/ncomms11477 (2016).
19.“Surface mechanical properties of poly(urethane acrylate)/silica hybrid interpenetrating polymer network (IPN) coatings”, Min Seop Um, Dong Seok Ham, Seong Keun Cho, Sang-Jin Lee, Kwang Je Kim,Jae Heung Lee, Sung-Hoon Choa, Hyun Wook Jung, Woo Jin Choi, Progress in Organic Coatings (SCI), 97, 166–174, (2016).
20. “Electromechanical properties of amorphous In–Zn–Sn–O transparent conducting film deposited at various substrate temperatures on polyimide substrate”, Young Sung Kim, Eun Kyung Lee, Kyoungtae Eun, and Sung-Hoon Choa, Japanese Journal of Applied Physics (SCI), 54, 095501 (2015)
21. “Lower Protrusion of a Copper-Nickel Alloy in a Through-Silicon via and Its Numerical Simulation”, Hoon Sun Jung, Young-Joo Jang, Sung-Hoon Choa, and Jae Pil Jung, Materials Transactions (SCI), Vol. 56, No. 12, pp. 2034 – 2041(2015)
22. “Electromechanical Properties of Printed Copper Ink Film Using a White Flash Light Annealing Process for Flexible Electronics”, Kyoungtae Eun, Min-Woo Chon, Tae-Hee Yoo, Yong-Won Song, Sung-Hoon Choa, Microelectronics Reliability(SCI), Vol. 55, pp.838–845 (2015)
23. “Mechanical and Environmental Durability of Roll-to-Roll Printed Silver Nanoparticle Film Using a Rapid Laser Annealing Process for Flexible Electronics”, Min Yang, Min-Woo Chon, Joo-Hyun Kim, Seung-Hyun Lee, Jeongdai Jo, Junyeob Yeo, Seung Hwan Ko, Sung-Hoon Choa, Microelectronics Reliability(SCI), Vol. 54 pp. 2871–2880, (2014)
24. “Flexible Supercapacitor Fabrication by Room Temperature Rapid Laser Processing of Roll-to-Roll Printed Metal Nanoparticle Ink for Wearable Electronics Application”, Junyeob Yeo, Geonwoong Kim, Sung-Hoon Choa, Seung Hwan Ko, Journal of Power Sources(SCI), Vol. 246, 562-568, (2014)
25. “Measurement of Liquid Flow Rate by Self-Generated Electrokinetic Potential on the Microchannel Surface of a Solid”, Heesung Park, Sung-Hoon Choa, Sensors and Actuators (SCI), Vol. A 208, 88– 94, (2014)
26. “Highly Flexible and Stretchable Carbon Nanotube Network Electrodes Prepared by Simple Brush Painting for Cost-Effective Flexible Organic Solar Cells”, Da-Young Cho, Kyoungtae Eun, Sung-Hoon Choa, Han-Ki Kim, Carbon(SCI), Vol. 66, 530-538, (2014)
27. “Sticker-Type Alq 3 -Based OLEDs Based on Printable Ultrathin Substrates in Periodically Anchored and Suspended Configurations”, Su Ok Yun , Youngkyu Hwang , Jeongpil Park , Yunkyung Jeong , Suk Ho Kim,Byeong Il Noh , Hoon Sun Jung , Hun Soo Jang , Yujun Hyun , Sung-Hoon Choa, Heung Cho Ko, Advanced Materials(SCI), Vol. 25, 5626–5631 (2013)
28. “Flexible PEDOT: PSS/ITO Hybrid Transparent Conducting Electrode for Organic Photovoltaics”, Kyounga Lim, Sunghoon Jung, Jong-Kuk Kim, Jae-Wook Kang, Joo-HyunKim, Sung-Hoon Choa, Do-Geun Kim, Solar Energy Materials & Solar Cells(SCI), Vol. 115, pp. 71-78, (2013)
29. “Mechanical Integrity of Flexible Ag Nanowire Network Electrodes Coated on Colorless PI Substrates for Flexible Organic Solar Cells”, Jong-Wook Lim, Da-Young Cho, Kyoungtae Eun, Sung-Hoon Choa, Seok-In Na, Jihoon Kim, Han-Ki Kim, Solar Energy Materials & Solar Cells(SCI), Vol. 105, pp. 69-76 (2012)
30. “Development of a High-Sensitivity Strain Measurement System Based on a SH SAW Sensor”, Haekwan Oh, Keekeun Lee, Kyoungtae Eun, Sung-Hoon Choa, and Sang Sik Yang, Journal of Micromechanics and Microengineering (SCI), Vol. 22, pp.025002, (2012).
저널 논문
◾ Development of a Real-Time Boron Concentration Monitoring Technique for Plasma Doping Implantation, CRYSTALS, vol.13 No.12, 2023좌성훈
◾ 인터포저를 이용한 Stacked PCB의 휨 및 솔더 조인트 강도 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.30 No.3 pp.40~50, 2023좌성훈
◾ Highly Stretchable Strain Sensor with a High and Broad Sensitivity Composed of Carbon Nanotube and Ecoflex Composite, KOREAN JOURNAL OF METALS AND MATERIALS, vol.61 No.7 pp.500~508, 2023좌성훈
◾ Mechanical Reliability Assessment of a Flexible Package Fabricated Using Laser-Assisted Bonding, MICROMACHINES, vol.14 No.3, 2023좌성훈
◾ Effect of a Stress Relief Heat Treatment of AlSi7Mg and AlSi10Mg Alloys on Mechanical and Electrical Properties According to Silicon Precipitation, METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 2022좌성훈
◾ Enhancement of the Bond Strength and Reduction of Wafer Edge Voids in Hybrid Bonding, MICROMACHINES, vol.13 No.4, 2022좌성훈
◾ Analysis of Temperature Stability and Change of Resonant Frequency of a Capacitive MEMS Accelerometer, INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, vol.23 No.3 pp.347~359, 2022좌성훈
◾ Reduction of Fluorine Diffusion and Improvement of Dark Current Using Carbon Implantation in CMOS Image Sensor, Crystals, 2021좌성훈
◾ Design of New Au-NiCo MEMS Vertical Probe for Fine-Pitch Wafer-Level Probing, CRYSTALS, vol.11 No.5, 2021좌성훈
◾ Topology-Changing Broadband Metamaterials Enabled by Closable Nanotrenches, NANO LETTERS, vol.21 No.10 pp.4202~4208, 2021좌성훈
◾ Large-Scale Rapid Laser Sintering of Highly Stretchable Electrodes Using a Homogenized Rectangular Laser Beam, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2021좌성훈
◾ Effects of Binder and Substrate Materials on the Performance and Reliability of Stretchable Nanocomposite Strain Sensor, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2021좌성훈
◾ Enhanced conductivity in Highly Stretchable Silver and Polymer Nanocomposite Conductor, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2021좌성훈
◾ Deformation behavior of various interconnection structures using fine pitch microelectromechanical systems(MEMS) vertical probe, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2021좌성훈
◾ Highly Stretchable and Durable Nanocomposite Bow-Tie Antenna for Wearable Application, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2021좌성훈
◾ Environmental reliability and moisture barrier properties of silicon nitride and silicon oxide films using roll-to-roll plasma enhanced chemical vapor deposition, THIN SOLID FILMS, vol.720, 2021좌성훈
◾ 히트 싱크를 활용한 EMI 저감 필터 설계, 전자공학회논문지, vol.57 No.12 pp.3~13, 2020좌성훈
◾ Recent Progress in Self-healing Materials for Sensor Arrays, CHEMNANOMAT, vol.6 No.11 pp.1522~1538, 2020좌성훈
◾ Graphene Oxide Coated Silver Nanofiber Transparent Conducting Electrode, KOREAN JOURNAL OF METALS AND MATERIALS, vol.58 No.9 pp.626~632, 2020좌성훈
◾ MEMS 기술 및 소자의 국제 표준화 동향 연구, 표준인증안전학회지, vol.10 No.3 pp.1~15, 2020좌성훈
◾ Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.27 No.1 pp.55~65, 2020좌성훈
◾ Evaluation of Argon as a Carrier Gas of Liquid Material Vaporization During the Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Silicon Oxide Process, SCIENCE OF ADVANCED MATERIALS, vol.12 No.4 pp.583~588, 2020좌성훈
◾ Highly Stretchable Conductive Electrode Composed of Silver Flake and Ecoflex, SCIENCE OF ADVANCED MATERIALS, vol.12 No.4 pp.571~576, 2020좌성훈
◾ Development and optimization of the laser-assisted bonding process for a flip chip package, MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, vol.26 No.3 pp.1043~1054, 2020좌성훈
◾ 실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.27 No.1 pp.45~57, 2020좌성훈
◾ 유연 InGaP/GaAs 2중 접합 태양전지 모듈의 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치 해석 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.26 No.4 pp.75~82, 2019좌성훈
◾ Stretchable 5 GHz Dipole Antenna Using Silver Composite Material, SCIENCE OF ADVANCED MATERIALS, vol.11 No.12 pp.1719~1722, 2019좌성훈
◾ Silver and epoxy binder-based printed electrodes and the effect of silver nanoparticles on stretchability, JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, vol.30 No.19 pp.17591~17600, 2019좌성훈
◾ The development of a highly stretchable, durable, and printable textile electrode, TEXTILE RESEARCH JOURNAL, vol.89 No.19-20 pp.4104~4113, 2019좌성훈
◾ 차세대 전력반도체 소자 및 패키지 접합 기술, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.26 No.3 pp.15~22, 2019좌성훈
◾ Intense pulse light sintering of an Ag microparticle-based, highly stretchable, and conductive electrode, MICROELECTRONIC ENGINEERING, vol.215, 2019좌성훈
◾ Gas barrier and mechanical properties of a single-layer silicon oxide film prepared by roll-to-roll PECVD system, PLASMA PROCESSES AND POLYMERS, vol.16 No.4, 2019좌성훈
◾ MEMS 패키징 및 접합 기술의 최근 기술 동향, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.24 No.4 pp.9~17, 2017좌성훈
◾ Effect of Polymer Binder on the Transparent Conducting Electrodes on Stretchable Film Fabricated by Screen Printing of Silver Paste, INTERNATIONAL JOURNAL OF POLYMER SCIENCE, 2017좌성훈
◾ Improved performance of flexible polymer light emitting diodes with an indium-zinc-tin-oxide transparent anode by controlling the thermal treatment temperature, JOURNAL OF INDUSTRIAL AND ENGINEERING CHEMISTRY, vol.53 pp.68~76, 2017좌성훈
◾ Stress Analysis of the Low-k Layer in a Flip-Chip Package with an Oblong Copper Pillar Bump, NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY LETTERS, vol.9 No.8 pp.1139~1145, 2017좌성훈
◾ Effects of Annealing Temperature and Hard Coating Layer on Mechanical Flexibility of Indium Tin Oxide Electrode, NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY LETTERS, vol.9 No.8 pp.1185~1189, 2017좌성훈
◾ Characteristics of Mechanical Behavior and Environmental Reliability of Ultra-Stretchable Ecoflex Substrates, NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY LETTERS, vol.9 No.8 pp.1153~1158, 2017좌성훈
◾ Experimental and numerical investigation of flexibility of ITO electrode for application in flexible electronic devices, MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, vol.23 pp.1961~1970, 2017좌성훈
◾ Numerical analysis of warpage induced by thermo-compression bonding process of Cu pillar bump flip chip package, Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers, A, vol.41 No.6 pp.443~453, 2017좌성훈
◾ Secondary Sensitivity Control of Silver-Nanowire-Based Resistive-Type Strain Sensors by Geometric Modulation of the Elastomer Substrate, SMALL, vol.13 No.23 , 2017좌성훈
◾ 수상태양광발전시스템의 출력 특성 분석에 관한 연구, 전기전자재료학회논문지, vol.30 No.5 pp.312~317, 2017좌성훈
◾ LED 모듈의 초고속 레이저 절단을 위한 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.24 No.1 pp.91~101, 2017좌성훈
◾ 수치해석을 이용한 전동차용 IGBT 모듈의 피로 수명 예측, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.24 No.1 pp.103~111, 2017좌성훈
◾ LED 고조파 유출이 누전차단기에 미치는 영향, 조명.전기설비학회논문지, vol.31 No.4 pp.71~80, 2017좌성훈
◾ 전시 시설에서 LED의 고조파 발생 및 대책에 관한 다학제적 연구, 한국과학예술포럼, vol.28 pp.255~266, 2017좌성훈
◾ 웨어러블 스마트기기의 표준화 및 시험인증 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.23 No.4 pp.11~18, 2016좌성훈
◾ 유연기판 위에 제작된 Silver Nanowire 필름의 기계 및 전기적 신뢰성 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.23 No.4 pp.93~99, 2016좌성훈
◾ Electromechanical reliability of a flexible metal-grid transparent electrode prepared by electrohydrodynamic (EHD) jet printing, MICROELECTRONICS RELIABILITY, vol.65 pp.151~159, 2016좌성훈
◾ Numerical Prediction of Solder Fatigue Life in a High Power IGBT Module Using Ribbon Bonding, JOURNAL OF POWER ELECTRONICS, vol.16 No.5 pp.1843~1850, 2016좌성훈
◾ 은나노와이어·전도성고분자 하이브리드 필름을 이용한유연 투명 정전용량형 압력 센서의 특성, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.23 No.3 pp.21~29, 2016좌성훈
◾ Surface mechanical properties of poly(urethane acrylate)/silica hybrid interpenetrating polymer network (IPN) coatings, Progress in Organic Coatings, vol.97 pp.166~174, 2016좌성훈
◾ Performance comparison of Rayleigh and STW modes on quartz crystal for strain sensor application, JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol.120 No.2 , 2016좌성훈
◾ Highly Sensitive Surface Acoustic Wave Strain Sensor for the Measurement of Tire Deformation, INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, vol.17 No.6 pp.699~707, 2016좌성훈
◾ Robust and stretchable indium gallium zinc oxide-based electronic textiles formed by cilia-assisted transfer printing, NATURE COMMUNICATIONS, vol.7 , 2016좌성훈
◾ 고온 신뢰성 시험에서 발생된 플렉서블 OLED의 휨 변형, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.23 No.1 pp.17~22, 2016좌성훈
◾ 반도체 소자 국제 표준화 최근 동향 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.23 No.1 pp.1~10, 2016좌성훈
◾ Parametric Study of Low-k Layer Stress for a Flip-Chip Chip Size Package Using a Copper Pillar Bump, NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY LETTERS, vol.8 No.1 pp.1~7, 2016좌성훈
◾ 전동차 추진제어용 IGBT 모듈 패키지의 방열 수치해석, 대한기계학회논문집 A, vol.39 No.10 pp.1011~1019, 2015좌성훈
◾ 상압 플라즈마를 이용한 고속 실리콘 웨이퍼 직접접합 공정, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.22 No.3 pp.31~38, 2015좌성훈
◾ Electromechanical properties of amorphous In-Zn-Sn-O transparent conducting film deposited at various substrate temperatures on polyimide substrate, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol.54 No.9 pp.95501~95508, 2015좌성훈
◾ Electromechanical properties of printed copper ink film using a white flash light annealing process for flexible electronics, MICROELECTRONICS RELIABILITY, vol.55 pp.838~845, 2015좌성훈
◾ Lower protrusion of a Copper-Nickel Alloy in a through-silicon via and its numerical simulation, Materials Transactions, vol.56 No.12 pp.2034~2041, 2015좌성훈
◾ 초박형 FPCB의 유연 내구성 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.21 No.4 pp.69~76, 2014좌성훈
◾ Mechanical and environmental durability of roll-to-roll printed silver nanoparticle film using a rapid laser annealing process for flexible electronics, MICROELECTRONICS RELIABILITY, vol.54 No.12 pp.2871~2880, 2014좌성훈
◾ 롤투롤 인쇄공정 적용을 위한 차세대 나노입자 소결 기술, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.21 No.4 pp.15~24, 2014좌성훈
◾ IGBT 전력반도체 모듈 패키지의 방열 기술, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.21 No.3 pp.7~17, 2014좌성훈
◾ TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.2 pp.43~51, 2014좌성훈
◾ 유연전자소자를 위한 차세대 유연 투명전극의 개발 동향, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.2 pp.1~11, 2014좌성훈
◾ Mechanical integrity and environmental reliability of a single wall carbon nanotube as a flexible transparent conducting electrode, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol.53 , 2014좌성훈
◾ 레일리파 기반의 고감도 변형률 센서에 관한 연구, 전기학회논문지, vol.63 No.4 pp.495~501, 2014좌성훈
◾ 수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.21 No.1 pp.31~39, 2014좌성훈
◾ Measurement of liquid flow rate by self-generated electrokinetic potential on the microchannel surface of a solid, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, vol.208 pp.88~94, 2014좌성훈
◾ Flexible supercapacitor fabrication by room temperature rapid laser processing of roll-to-roll printed metal nanoparticle ink for wearable electronics application, JOURNAL OF POWER SOURCES, vol.246 pp.562~568, 2014좌성훈
◾ Highly flexible and stretchable carbon nanotube network electrodes prepared by simple brush painting for cost-effective flexible organic solar cells, CARBON, vol.66 pp.530~538, 2014좌성훈
◾ Electromechanical properties of indium-tin-oxide/poly(3,4-ethylenedioxythiophene): Poly(styrenesulfonate) hybrid electrodes for flexible transparent electrodes, THIN SOLID FILMS, vol.550 pp.435~443, 2014좌성훈
◾ Sticker-Type Alq(3)-Based OLEDs Based on Printable Ultrathin Substrates in Periodically Anchored and Suspended Configurations, ADVANCED MATERIALS, vol.25 pp.5626~+, 2013좌성훈
◾ Electromechanical properties of graphene transparent conducting films for flexible electronics, CURRENT APPLIED PHYSICS, vol.13 pp.1331~1334, 2013좌성훈
◾ 폴리머 기판 위에 전사된 실리콘 박막의 기계적 유연성 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.3 pp.23~29, 2013좌성훈
◾ Flexible PEDOT: PSS/ITO hybrid transparent conducting electrode for organic photovoltaics, SOLAR ENERGY MATERIALS AND SOLAR CELLS, vol.115 pp.71~78, 2013좌성훈
◾ 유연 반도체/메모리 소자 기술, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.2 pp.1~9, 2013좌성훈
◾ 수치해석에 의한 TSV 구조의 열응력 및 구리 Protrusion 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.2 pp.65~74, 2013좌성훈
◾ Mechanical Integrity of Flexible In-Zn-Sn-O Film for Flexible Transparent Electrode, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol.52 pp.05DA17-1~ , 2013좌성훈
◾ Mechanical Flexibility of ZnSnO/Ag/ZnSnO Films Grown by Roll-to-Roll Sputtering for Flexible Organic Photovoltaics, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol.51 No.11 , 2012좌성훈
◾ Mechanical integrity of flexible Ag nanowire network electrodes coated on colorless PI substrates for flexible organic solar cells, SOLAR ENERGY MATERIALS AND SOLAR CELLS, vol.105 pp.69~76, 2012좌성훈
◾ 4개의 칩이 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.19 No.2 pp.7~15, 2012좌성훈
◾ MECHANICAL FLEXIBILITY OF ZINC OXIDE THIN-FILM TRANSISTORS PREPARED BY TRANSFER PRINTING METHOD, MODERN PHYSICS LETTERS B, vol.26 No.12 pp.1250077~1250077-10, 2012좌성훈
◾ TSV를 이용한 3차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석, 한국정밀공학회지, vol.29 No.5 pp.563~571, 2012좌성훈
◾ Development of a high-sensitivity strain measurement system based on a SH SAW sensor, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, vol.22 No.2 , 2012좌성훈
◾ Mechanical flexibility of transparent PEDOT:PSS electrodes prepared by gravure printing for flexible organic solar cells, SOLAR ENERGY MATERIALS AND SOLAR CELLS, vol.95 No.12 pp.3269~3275, 2011좌성훈
◾ Mechanical integrity of flexible InZnO/Ag/InZnO multilayer electrodes grown by continuous roll-to-roll sputtering, SOLAR ENERGY MATERIALS AND SOLAR CELLS, vol.95 No.12 pp.3442~3449, 2011좌성훈
◾ Diagnosis of Helicobacter pylori bacterial infections using a voltammetric biosensor, JOURNAL OF MICROBIOLOGICAL METHODS, vol.87 No.1 pp.44~48, 2011좌성훈
◾ Investigation of Durability of TSV Interconnect by Numerical Thermal Fatigue Analysis, INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, vol.12 No.4 pp.589~596, 2011좌성훈
◾ Mechanical reliability of transparent conducting IZTO film electrodes for flexible panel displays, APPLIED SURFACE SCIENCE, vol.257 No.18 pp.8134~8138, 2011좌성훈
◾ 금속 Au 전극을 이용한 먹는 물 속 염소 이온 검출, 분석과학, vol.24 No.3 pp.219~224, 2011좌성훈
◾ 솔더 인터커넥터를 이용한 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 연구, 대한용접접합학회지, vol.29 No.3 pp.45~50, 2011좌성훈
◾ Thermal Effect on Characteristics of IZTO Thin Films Deposited by Pulsed DC Magnetron Sputtering, BULLETIN OF THE KOREAN CHEMICAL SOCIETY, vol.32 No.3 pp.847~851, 2011좌성훈
◾ 새로운 표면탄성파를 이용한 변형률 센서 개발, 전기학회논문지, vol.60 No.3 pp.594~599, 2011좌성훈
◾ Development of Micro-Heaters with Optimized Temperature Compensation Design for Gas Sensors, SENSORS, vol.11 No.3 pp.2580~2591, 2011좌성훈
◾ 모바일 기기에 적용되는 초박형 패키지의 휨 현상, 대한용접접합학회지, vol.29 No.1 pp.20~24, 2011좌성훈
◾ 구리 TSV의 열기계적 신뢰성해석, 대한용접접합학회지, vol.29 No.1 pp.46~51, 2011좌성훈
◾ Improving the insertion loss and sensitivity over existing SAW strain sensor, Procedia Engineering, vol.25 No.0 pp.567~570, 2011좌성훈
◾ 수치해석에 의한 초박형 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.17 No.4 pp.49~60, 2010좌성훈
◾ TRACE URANIUM ASSAY USING INFRARED PHOTO DIODE ELECTRODES, ANALYTICAL LETTERS, vol.43 pp.1471~1480, 2010좌성훈
학술대회
1. “The mechanical flexibility of transparent IZTO thin film according to the deposition temperature”, Se-in Ho, Sung-Hoon Choa, et al., Intermational Workshop on Flexible & Printable Electronics, P-FE14, 2012.
2. “Investigation for mechanical flexibility of SWCNT printed on flexible substrate”, Kyoungtae Eun, Sung-Hoon Choa, et al., Intermational Workshop on Flexible & Printable Electronics, P-FE25, 2012.
3. “Flexible ITO/PEDOT:PSS hybrid transparent conducting electrode for orgranic photovotaics”, K. Lim, S. Jung, J-W. Kang, J.-K. Kim, J.-H. Kim, S.H. Choa, D.-G. Kim, International Symposium on Transparent Conductive Coating(ISTC): Displays and Solar, P-10, Oct. 2012.
4. “Estimation of process-induced deformation during TSV stacked bonding” K.H. Kim, H.-S. Lee and S.-H. Choa, International Welding/Joining Conference, Korea pp.369, 2012,
5. “Electromechanical properties of graphene transporent conducting film on PET for flexible devices”, Y.U. Jung, S.H. Choa, H-K. Kim, S. J, Kang, International Symposium on Transparent Conductive Coating(ISTC): Displays and Solar, P-70, Oct. 2012.
6. “Investigation and Improvement of Bending Reliability for ITO film on Flexible Substrate”, Kyoungtae Eun, Do-Geun Kim , Jae-Wook Kang, Kyounga Lim, Sung-Hoon Choa, International Conference on Advanced Electromaterials, 2011
7. “Feasibility study of SAW sensor for tire deformation monitoring using tensile and 3 point bending tests”, K. T. Eun, S. I. Oh, H. K. Oh, S. S. Yang and S. H. Choa, Intl. Conf. on Materials and Reliability ,Busan, Korea, Nov. 20-22, 2011.
8. “Warpage Characteristics of Thin Packages for Mobile Devices”, Cha Gyu Song, Jin Young Choi, and Sung Hoon Choa, ENGE (International Conference on Electronic Materials and Nanotechnology for Green Environments) 2010, pp.155, 2010.11.21.
9. “The mechanical reliability of transparent ZnO TFT transfer printed on the flexible substrate”, 30th International Conference on Physics of Semiconductors, Woojin Hwang, Sung-Hoon Choa, Kyung-Tae Eun, Jong Hyn Ahn, Kyunghae Park, 2010, July, 30
10. “Electro-mechanical properties of IZTO thin films on transparent PI substrate for transparent and bendable devices” W.J. Hwang, K. T. Eun, Y.D. Ko, D.J. Son, Y.S. Kim, S.H. Choa, 23th International Microproceses and Nanotechnology Conference, pp.11D-8-74, 2010.11.9
11. “High Temperature Behavior of Al Thin Film”, C.S. Oh, S.J. Bae, Sung-Hoon, Choa, H.J. Lee, Proceeding of 13th International Conference on Experimental Mechanics, Alexandroupolis, Greece, pp.1T7, July, 2007,
◾ Xuan Bach Le, Yuhwan Hwangbo, Sung-Hoon Choa, Deformation and cracking behavior of Sub um Pitch Hybrid Bonding by Finite Element Modeling, ISMP 2023, 부산해운대, 2023좌성훈
◾ Yuhwan Hwangbo, HyunJin Nam, Xuan Bach Le, SungHoon Choa, Stretchable SiO2-PDMS Composite for Low-k Dielectric Films in 5G Flexible Electronics, ISMP2023, 부산해운대, 2023좌성훈
◾ 황보유환, 좌성훈, 남현진, 박재원, Stretchable Electroncis를 위한 PDMS SIO2 기반 Low-k 유전체 필름, 2023 한국유연인쇄전자학회 추계학술대회, 강원도 강릉, 2023좌성훈
◾ 박성훈, 정정석, 좌성훈, Laser Aneal 적용에 따른 Micro Size Poly Film 변화, 2023 한국열처리공학회 추계학술대회, 해운대, 2023좌성훈
◾ Xuan-Bach Le, 좌성훈, M EMS 수직 프로브를 사용한 웨이퍼 레벨 인터커넥션 구조의 신뢰성 해석, M EMS 수직 프로브를 사용한 웨이퍼 레벨 인터커넥션 구조의 신뢰성 해석, 서울 K 호텔, 2023좌성훈
◾ Xuan-Bach Le, Yuhwan-Hwangbo and Sung-Hoon Choa, Investigating and eliminating crack formation in Through-Glass-Via(TGV) after annealing process, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회, 수원컨벤션센터, 2023좌성훈
◾ Xuan-Bach Le, Yuhwan-Hwangbo, and Sung-Hoon Choa1, 수치해석을 이용한 미세피치 반도체 프로브의 기계적 전기적 특성 연구, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회 논문집, 수원 컨벤션센터, 2023좌성훈
◾ YuHwan Hwangbo, Xuan Luc Le, Xuan Bach Le, SungHoon Choa, Highly Flexible and Efficient Solar Cell Module Designed Based on Numerical Analysis, ISMP2022, 한화리조트, 부산, 2022좌성훈
◾ Xuan-Bach Le, Yuhwan-Hwangbo, Xuan-Luc Le, Sung-Hoon Choa, Development of Selective EMI Shielding Technology of Semiconductor Packages using Laser, ISMP2022, 해운대, 2022좌성훈
◾ Yuhwan Hwangbo, HyunJin Nam, SungHoon Choa, High Stretchable, Highly Sensitive Strain Sensor Fabricated with Ecoflex-MWCNTs Composite Paste and Ecoflex Substrate, ISMP2022, 해운대, 2022좌성훈
◾ 르콴러 병득팅 김민영 좌성훈, 웨이퍼 레벨 미세 피치 MEMS 프로브의 신뢰성 수명 예측, 한국정밀공학회 2021년 추계학술대회 논문집, 부산 Bexco, 2021좌성훈
◾ Duc Thinh Vuong, Xuan Luc Le and Sung-Hoon Choa, Modelling of peeling process of adhesive tape for electromagnetic interference shielding, ISMP 2021, Busan, 2021좌성훈
◾ Duc Thinh Vuong, Xuan Luc Le and Sung-Hoon Choa, Fatigue life prediction for solder joint of flip chip in laser bonding process by numerical analysis, ISMP 2021, Busan, 2021좌성훈
◾ Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, Sung-Hoon Choa, LIfespan prediction and durability of MEMS vertical probe using various interconnection structures, ISMP2021, 부산, 2021좌성훈
◾ Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, Sung-Hoon Choa, Improvement of reliability and flexibility for flexible solar cell with filled structure and optial adhesive, ISMP 2021, Busan, 2021좌성훈
◾ Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, 좌성훈, 레이저를 이용한 유연 CoF 소자의 열분포 및 열변형, 2021년 정기학술대회, 양재 AT센서, 2021좌성훈
◾ Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, Sung-Hoon Choa, MEMS 수직 프로브의 피로수명 및 내구성 해석, 2021년 정기학술대회, 양재 AT센터, 2021좌성훈
◾ Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, 조중돈, 박호준, 좌성훈, 시스템 반도체용 Pogo pin의 신뢰성 및 강건성 해석, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 정기학술대회 논문집, 한국과학기술회관, 2020좌성훈
◾ 육지훈, 좌성훈, 고격리도 다중 대역 MIMO 안테나 설계, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 정기학술대회 논문집, 한국과학기술회관, 2020좌성훈
◾ Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, 좌성훈, 수치해석을 이용한 MEMS 프로브 카드의 최적설계, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 정기학술대회 논문집, 한국과학기술회관, 2020좌성훈
◾ Xuan Luc Le, 김영일, Duc Thinh Vuong, 좌성훈, 레이저를 이용한 유연 전자 소자의 접합 기술, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 학술대회 논문집, 한국과학기술회관, 2020좌성훈
◾ 김기풍, 좌성훈, 실험 및 수치해석을 이용한 Stacked PCB 구조에서의 PCB 휨 연구, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 정기학술대회논문집, 한국과학기술회관, 2020좌성훈
◾ Kwang-Seoung Choi, Jiho Joo, G.-M Choi, C. Lee, K. Jang, H. Yun, S. Moon, H. Kang, H. Shin, S.-H. Choa, Development of flexible and thin GaAs solar module using laser assisted bonding and hybrid underill, PVSE & GPVC 2020 Conference, 제주도 컨벤션 센터, 2020좌성훈
◾ 김영일, 좌성훈, 수치해석 및 실험을 이용한 유연화합물 태양전지 모듈의 신뢰성 연구, 한국태양광발전학회 초록집, 여수, 2019좌성훈
◾ 장영문, Le Xuan Luc, Kihoon Kim, 좌성훈, Deformation of Package and Changes of Natural Frequency in MEMS accelerometer at Elevated Temperature, ISMP-EMAP 2019, 부산, 2019좌성훈
◾ 남현진, Van-Phu Vu, 차지훈, 정다경, 김진욱, 좌성훈, Development of mechanical characteristics of possible stretchable electrodes applied to stretchable flexible display, ISMP-EMAP 2019, 부산, 2019좌성훈
◾ 남현진, 육지훈, Van-Phu Vu, 차지훈, 김진욱, 좌성훈, Large scale rapid sintering of highly stretchable electrode using a homonized rectangular laser beam, ISMP-EMAP 2019, 부산, 2019좌성훈
◾ 육지훈, 김인무, 남현진, 좌성훈, Stretchable and Flexible Transmission Line Based on Highly Conductive Silver Paste for Wearable Application, ISMP-EMAP 2019, 부산, 2019좌성훈
◾ Le Xuan Luc, 차지훈, 이한얼, 좌성훈, Numerical Analysis of Pad Deformation and Penetration with Fine Pitch MEMS Vertical Probe Tip, ISMP-EMAP 2019, 부산, 2019좌성훈
◾ 김영일, 정훈선, 엄용성, 주지호, 최광성, 좌성훈, Low Temperature Bonding Using a Laser for Flexible Electronic Devices, ISMP-EMAP 2019, 부산, 2019좌성훈
◾ 남현진, Van-Phu Vu, 차지훈, 김진욱, 좌성훈, Development and research of universally applicable stretchable strain sensor, ISMP-EMAP 2019, 부산, 2019좌성훈
◾ 김영일, 좌성훈, Analysis of Temperature Rise and Flexbility of Flexible Highly Efficient Compound Solar Module, ISMP-EMAP 2019, 부산, 2019좌성훈
◾ 남현진, Van-Phu Vu, 차지훈, 김진욱, 좌성훈, Intense pulse light sintering of an Ag microparticle based highly stretchable and conductive electrode, ISMP-EMAP 2019, 부산, 2019좌성훈
◾ 남현진, Van Phu Vu, 김지연, 차지훈, 정다경, 좌성훈, Development of glove motion recognizable stretchable strain sensor, 2019 한국센서학회 추계학술대회 논문집, 강릉, 2019좌성훈
◾ Hyun Jin Nam, Ji Hun Yuk, Van-Phu Vu, Ji Yeon Kim3, Ji-Hoon Cha, and Sung-Hoon Choa, Development of stretchable electrodes applicable to stretchable bowtie antenna using by laser curing method, 2019 한국센서학회 추계학술대회 논문집, 강릉, 2019좌성훈
◾ 남현진, 이한얼, 김지연, 강선영, 좌성훈, 높은 공정 효율을 위한 신축성 전극의 레이저 경화 분석, 2019년 춘계학술대회 초록집, 제주도, 2019좌성훈
◾ 남현진, 강선영, 김지연, 좌성훈, 스마트 글러브를 위한 인쇄가능한 스트레쳐블 스트레인 센서 개발, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019 춘계학술대회 초록집, 한양대학교, 2019좌성훈
◾ 김영일, 장영문, 남현진, 좌성훈, 유연 태양전지 모듈의 열해석을 위한 연구, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019 춘계학술대회 초록집, 한양대학교, 2019좌성훈
◾ 남현진, 강선영, 김지연, 좌성훈, 나노-플랫 하이브리드 실버 페이스트 전극의 광소결 및 기계적 특성 연구, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019 춘계학술대회 초록집, 한양대학교, 2019좌성훈
◾ 현석훈, 박세훈, 좌성훈, 남현진, 안희준, 에폭시 바인더와 은 입자 기반의 인쇄 전극 및 은 나노입자가 신축성에 미치는 영향, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019 춘계학술대회 초록집, 한양대학교, 2019좌성훈
◾ 육지훈, 김인무, 이원재, 남현진, 좌성훈, 웨어러블용 은 복합 소재를 사용한 신축성 5 GHz Bowtie 안테나, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019 춘계학술대회 초록집, 한양대학교, 2019좌성훈
◾ 이한얼, 장영문, 고병호, 좌성훈, 유한요소법에 의한 수직형 프로브 핀 손상과 패드의 변형 분석, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019 춘계학술대회 초록집, 한양대학교, 2019좌성훈
◾ 남현진, 강선영, 김지연, 남수용, 좌성훈, 광소결법에 의한 스트레처블 전극의 물성연구, 2019 한국분말야금학회 춘계학술대회 초록집, 여수, 2019좌성훈
◾ 좌성훈, 헬스 케어 및 인체정보 측정용 웨어러블 스트레처블 스트레인 센서 및 소재기술, 2017년 대한전기학회 전기물성응용부문회 추계학술대회, 강릉원주대학교, 2017좌성훈
◾ Won Jae Lee, Jin Yeong Park, Tae Yeon Cho, Seong Keun Cho, Jae Hun Jeong, Barrier Performance and Flexibility of Single SiNx film Deposited by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, International Symposium on Microelectronics and packaging, 코엑스, 2017좌성훈
◾ Hoon Sun Jung, Oh Young Kwon, Young Moon Jang, Byung Ho Ko, Yun Jeong Heo,Young Kyu, Sung-Hoon Choa,, Sensitivity Controllable Stretchable Strain Sensor for Wearable Devices, International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2017), 코엑스, 2017좌성훈
◾ Young Moon Jang, Oh Young Kwon, Byung Ho Ko, Hoon Sun Jung, Sung-Hoon Choa, Numerical Reliability Analysis of Thermal Compression Bonding and Laser Assisted Bonding for Flip Chip Package, International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2017), 코엑스, 2017좌성훈
◾ Won Jae Lee, Jin Yeong Park, Jae Hun Jeong and Sung-Hoon Choa, Highly Stretchable Ag Paste Interconnector Using Fast Infrared Curing Technology, International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2017), 코엑스, 2017좌성훈
◾ Won Jae Lee, Jin Yeong Park, Jae Hun Jeong and Sung-Hoon Choa, Experimental Investigation of Electrical and Mechanical Properties of Stretchable Textile Electrodes, International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2017), 코엑스, 2017좌성훈
◾ Jin Yeong Park, Won Jae Lee, Jae Hun Jeong and Sung-Hoon Choa, Stretchable and printable electrode based on Ag-Ecoflex composite, International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2017), 코엑스, 2017좌성훈
◾ 이요셉, 이원재, 박진영, 좌성훈, 웨어러블용 스트레처블 Ag paste interconnection의 신뢰성 평가 표준화, 대한전자공학회 하계학술대회논문집, 부산해운대, 2017좌성훈
◾ 황영규, 허윤정, 정훈선, 좌성훈, 고흥조, Geometrical modulation of PDMS substrate for sensitivity control of silver nanwire based strain sensor, 2017 한국공업화학회 춘계 학술대회, 광주 김대중컨벤션센터, 2017좌성훈
◾ 권오영, 장영문, 고병호, 이영호, 좌성훈, 열사이클 조건에서의 전동차용 IGBT 모듈의 응력 및 피로 수명 예측, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017 춘계학술 대회, 세종대학교, 2017좌성훈
◾ 정훈선, 권오영, 장영문, 고병호, 허윤정, 황영규, 고흥조, 좌성훈, 감도 조절이 가능한 실버나노와이어 기반 스트레인 센서, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017 춘계학술 대회, 세종대학교, 2017좌성훈
◾ 이요셉, 이원재, 임찬규, 남수용, 좌성훈, 고 신축성 Ag 페이스트 인터커넥션 재료의 특성 연구, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017 춘계학술 대회, 세종대학교, 2017좌성훈
◾ 권오영, 이요셉, 이원재, 장영문, 좌성훈, 메탈 그리드 유연 투명전극의 그리드 형태에 따른 유연신뢰성 연구, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2017 춘계학술 대회, 세종대학교, 2017좌성훈
◾ Yo Seb Lee, Sang Min Yang, Seung Hee Choa, Won Jae Lee1 and Sung-Hoon Choa, Experimental Investigation of Flexibility and Mechanical Properties of Ultra-Stretchable Ecoflex Substrate, International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2016), COEX, 2016좌성훈
◾ Oh Young Kwon, Jung Hoon Lee, Hoon Sun Jung, and Sung-Hoon Choa, Warpage Analysis Induced by Thermo-Compression Bonding Process of Cu Pillar Bump Flip Chip Package, International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2016, COEX, 2016좌성훈
◾ Young Seok Ahn, Sang Min Yang, Bong Tae Park, Haekwan Oh, Kyunnyun Kim, Wonhyo Kim and Sung-Hoon Cho, Flexible Transparent Multi-Touch and Pressure Sensor Using AgNW/PEDOT:PSS Hybrid Film, International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2016), COEX, 2016좌성훈
◾ Hoon Sun Jung, Young-Joo Jang, Sung-Hoon Choa, and Jae Pil Jung, Experimental and Numerical Analysis of Protrusion of a Copper-Nickel Alloy in a Through-Silicon Via, International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2016), COEX, 2016좌성훈
◾ Kyoungtae Eun, Ki Jung Lee, Ki Keun Lee, Sang Sik Yang, and Sung-Hoon Choa, Development of Surface Acoustic Wave Strain Sensor as a Tire Deformation Monitoring Sensor, International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2016), COEX, 2016좌성훈
◾ 이정훈, 정훈선, 서일웅, 권오영, 좌성훈, 수치해석을 통한 리플로우 및 열압착 접합공정에서의 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 휨 연구, 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회, 성균관대학교, 2016좌성훈
◾ 양상민, 이요셉, 장용희, 변도영, 좌성훈, Electrohydrodynamic (EHD) 제트 프린팅으로 제작된 유연 Ag-grid 투명전극의 전기 기계적 특성, 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계정기학술대, 성균관대학교, 2016좌성훈
◾ 서일웅, 정훈선, 권오영, 좌성훈, IGBT 모듈 패키지의 열 피로 수명해석, 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회, 성균관대학교, 2016좌성훈
◾ 양상민, 이요셉, 이원재, 좌성훈, 유연 metal grid 전극의 기계적 향상을 위한 패턴 최적화, 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회, 성균관대학교, 2016좌성훈
◾ 이요셉, 양상민, 김용택, 좌성훈, 유연기판에 제작된 은 나노와이어의 전기적 신뢰성, 한국마이크로전자 및 패키징학회 춘계학술대회, 성균관대학교, 2016좌성훈
◾ 정훈선, 서일웅, 이정훈, 권오영, 좌성훈, 수치해석에 의한 구리 및 용융 솔더 TSV 구조의 응력 및 돌출 연구, 대한기계학회 재료 및 파괴부분 춘계학술대, 제주도, 2016좌성훈
◾ Cha Gyu Song, Hoon Sun Jung, EunSook Sohn, DaeByoung Kang, JinYoung Kim,JuHoon Yoon, and Sung-Hoon, Effects of Substrate Types and Copper Bump Shape on Low-k Layer Stress for a Flip-Chip Chip Size Package (fcCSP), International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP 2016), COEX, 2015좌성훈
◾ 은경태, 김용택, 양상민, 안영석, 이요셉, 좌성훈, Mechanical Integrity of Flexible Graphene Film on PET Substrate as a Flexible Transparent Conducting Electrode, ISMP (International Symposium of Microelectronics and Packaging), KINEX, KOREA, 2015좌성훈
◾ 송차규, 좌성순, 손은숙, 강대영, 김진영, 윤주훈, 이춘홍, Reliability Analysis of Flip Chip Packaging with Copper Pillar Bump, ISMP 2015 (International Symposium on Microelectronics and Packaging), KINTEX, KOREA, 2015좌성훈
◾ 서일웅, 정훈선, 이정훈, 이정훈, 김영훈, 좌성훈, Thermal and Fatigue Analysis of IGBT Module Package for Electronic Locomotive Power Control Unit Using Numerical Analysis, ISMP 2015 (International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, KOREA, 2015좌성훈
◾ 은경태, 김용택, 양상민, 안영석, 이요셉, 문두경, 김용성, 좌성훈, Oxygen Partial Pressure Effect on Mechanical Properties of PLED Devices on Polyimide Substrate, ISMP 2015 (International Symposium of Microelectronics and Packaging), KINTEX, KOREA, 2015좌성훈
◾ 정훈선, 이정훈, 서일웅, 송차규, 윤수옥, 황용규, 고흥조, 좌성훈, Design of Periodically Anchored Post for Stable Interfacial Adhesion in Transfer Printing Technique, ISMP 2015 (International Symposium of Microelectronics and Packaging), KINTEX, Korea, 2015좌성훈
◾ 김용택, 은경태, 이요셉, 양상민, 변도영, 좌성훈, Foldable metal-grid transparent electrode using electrohydrodynamic jet printing, ISMP 2015 (International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, SEOUL, 2015좌성훈
◾ 김용택, 이은경, 이요셉, 양상민, 안영석, 이상진, 이재흥, 좌성훈, Flexibility limit of ITO electrode devices and effect of hard coating layer on mechanical durability for flexible electronic devices, ISMP 2015 Proceedings, KINTEX, SEOUL, 2015좌성훈
◾ 김용택, 좌성훈, 은경태, 양상민, 이요셉, 한용운, 허수원, 문두경, 저온 공정을 이용한 foldable 투명 소자의 유연 신뢰성, 한국정밀공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집, 라마다프라자제주호텔, 2015좌성훈
◾ 서일웅, 이정훈, 유세훈, 좌성훈, 실험계획법을 이용한 IGBT 모듈 패키지 방열 해석, 대한기계학회 CAE 및 응용역학 춘계학술대회, 휘닉스 아일랜드 제주, 2015좌성훈
◾ 서일웅, 정훈선, 이정훈, 유세훈, 좌성훈, 실험계획법과 수치해석을 이용한 IGBT 모듈패키지의 열해석, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대, 서울대학교, 2015좌성훈
◾ 이정훈, 정훈선, 서일웅, 유세훈, 좌성훈, 유한요소법을 이용한 팬아웃 PoP 패키지의 휨 연구, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회, 서울대학교, 2015좌성훈
◾ 김용택, 은경태, 안영석, 양상민, 문두경, 허수원, 한용운, 좌성훈, IZTO 전극의 잔류응력이 PLED 소자에 미치는 영향에 대한 연구, 한국마이크전자 및 패키징 학회 2015 춘계학술대회, 서울대학교, 2015좌성훈
◾ 안영석, 양상민, 좌성훈, 최원용, Laser cutting 조건에 따른 이종기판 절단면에 대한 연구, 2014년도 정기학술대회 초록집, 홍익대학교, 2014좌성훈
◾ 정훈선, 송차규, 서일웅, 이정훈, 장영주, 정재필, 좌성훈, 수치해석에 의한 Cu-Ni TSV 구조의 열응력 및 비아 Protrusion 연구, 2014 정기학술대회 초록집, 홍익대학교, 2014좌성훈
◾ 김용택, 좌성훈, 문두경, 은경태, 양상민, 허수원, 김용성, 유연기판에 제작된 PLED 소자의 Bending 특성에 관한 연구, 한국정밀공학회 2014년 추계학술대회, 제주도, 2014좌성훈
◾ 김용택, 좌성훈, 이은경, 은경태, 김용성, 천민우, 백경훈, 문두경, 기판온도에 따라 제작된 IZTO 전극을 적용한 PLED 소자의 유연성 연구, 한국정밀공학회 2014년 추계학술대회 논문집, 제주도, 2014좌성훈
◾ 안영석, 좌성훈, 최원용, 초고속 레이저를 이용한 이종기판의 Cutting 기술 및 파괴모드, 한국정밀공학회 2014년 추계학술대회 논문집, 제주도, 2014좌성훈
◾ 안영석, 좌성훈, 천민우, 김주현, 김용성, 기판온도에 따라 제작된 IZTO 전극의 잔류응력이 기계적 특성에 미치는 영향에 대한 연구, 한국정밀공학회 2014년 추계학술대회 논문집, 제주도, 2014좌성훈
◾ 좌성훈, 서일웅, 이정훈, 모바일용 3D 패키지 방열해석, 한국정밀공학회 2014년 추계학술대회 논문집, 제주도, 2014좌성훈
◾ 좌성훈, 은경태, 이은경, 천민우, 유연 소자의 기계적 유연성 향상에 관한 연구, 한국정밀공학회 2014년도 추계학술대회 논문집, 제주도, 2014좌성훈
◾ Eun Kyung Lee, Kyoungtae Eun, Min-Woo Chon, Sang-Jin Lee, Sung-Hoon Choa, Effect of annealing and hard coating layer on mechanical durability of indium tin oxide, IMPACT-EMAP 2014 Conference, 타이페이, 2014좌성훈
◾ 천민우, 좌성훈, 김용택, 안영석, 변도영, 장용희, 김주현, 전기수력학 잉크젯 프린팅으로 제작된 metal mesh의 기계적 신뢰성 평가, 2014 한국생산제조시스템학회 추계학술대회 논문집, 제주도, 2014좌성훈
◾ 서일웅, 정훈선, 이정훈, 좌성훈, 전동차 동력제어용 IGBT module의 방열해석, 한국생산제조시스템학회 2014년도 추계학술대회, 제주도, 2014좌성훈
◾ 천민우, 좌성훈, 이은경, 김용택, 안영석, 김주현, 레이저 경화 공정으로 제작된 silver nanoparticle 박막의 기계적 유연성 평가, 2014 한국생산제조시스템 학회 춘계학술대회 논문집, 창원, 2014좌성훈
◾ 은경태, 천민우, 이은경, 김용택, 안영석, 이기정, 양상식, 이기근, 좌성훈, SAW 센서를 이용한 지능형 타이어의 기계적 신뢰성에 대한 연구, 2014 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회 논문집, 창원, 2014좌성훈
◾ 은경태, 김용택, 안영석, 구희조, 김원효, 신권우, 김건년, 좌성훈, SWCNT를 이용하여 제작된 유연 TSP의 기계적 신뢰성에 대한 연구, 2014년도 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 논문, 제주도, 2014좌성훈
◾ 서일웅, 이미경, 이정훈, 좌성훈, TSV를 이용한 System in Package의 방열해석, 2014년도 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 논문, 제주도, 2014좌성훈
◾ 이미경, 좌성훈, 차용원, CMOS 이미지센서 제작을 위한 저온 direct wafer bonding 기술, 2013 한국마이크로전자 및 패키징 학회 정기학술대회 초록집, 서울시립대, 2013좌성훈
◾ 천민우, 김주현, 좌성훈, 이미경, 이은경, 이혁, 임재성, 유연전자 메모리를 위한 실리콘 유연전자 소자의 기계적 신뢰성 평가, 2013 한국마이크로전자 및 패키징학회 학술대회 초록집, 서울시립대, 2013좌성훈
◾ 최원용, 정훈선, 좌성훈, Short pulse 레이저를 이용한 TSV 비아 drilling 공정연구, 2013 한국마이크로전자 및 패키징 학회 학술대회 초록집, 서울시립대, 2013좌성훈
◾ 이미경, 좌성훈, 정훈선, 정진욱, 옥진형, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 최적화 연구, 2013 한국마이크로전자 및 패키징학회 학술대회초록집, 서울시립대, 2013좌성훈
◾ 은경태, 김일권, 김용성, 백경훈, 문두경, 김용성, 좌성훈, 유연기판에 제작된 PLED 소자의 굽힘 신뢰성에 대한 연구, 2013 한국마이크로전자 및 패키징학회 초록집, 서울시립대, 2013좌성훈
◾ 정훈선, 이미경, 좌성훈, 수치해석에 의한 TSV 구조의 열기계적 거동 연구, 2013 한국마이크로전자 및 패키징학회 초록집, 서울시립대, 2013좌성훈
◾ 정훈선, 은경태, 이미경, 정기영, 임시연, 최성훈, 좌성훈, 극박 FCCL을 적용한 초박형 FPCB 개발, 2013 한국마이크로전자 및 패키징학회 초록집, 서울시립대, 2013좌성훈
◾ 은경태, 좌성훈, 김일권, 김용성, 백경훈, 문두경, IZTO 박막을 anode 전극으로 사용한 PLED 소자의 기계적 유연성 연구, 한국정밀공학회 2013년도 추계학술대회 논문집, 부산, 2013좌성훈
◾ 좌성훈, 정훈선, 이미경, TSV의 열기계응력 및 Cu via의 돌출에 관한 유한요소해석, 한국정밀공학회 2013년도 추계학술대회, 부산, 2013좌성훈
◾ 좌성훈, 김주현, 이미경, 이은경, 천민우, 이혁, 임재성, 유연전자메모리를 위한 PI 기판에 접착된 실리콘 박막의 유연성 평가, 2013 한국정밀공학회 추계학술대회, 부산, 2013좌성훈
◾ 좌성훈, 이은경, 은경태, 이태호, 김슬기, 천민우, 고온 고습 신뢰성에서 투명전극의 특성변화연구, 한국정밀공학회 2013년도 추계학술대회 논문집, 부산, 2013좌성훈
◾ 천민우, 양민, 좌성훈, 이은경, 이혁, 임재성, 김주현, 전사공정을 이용한 실리콘 유연박막의 기계적신뢰성 평가, 2013 한국생산제조시스템학회 추계학술대회 논문집, 제주도, 2013좌성훈
◾ Kyungtae Eun, Sein Oh, Wonhyo Kim, Kwonwoo Shin, Kyuuuyun Kim and Sung-Hoon Choa, Investigation for mechanical integrity of flexible CNT electrode for flexible touch sensor, 2013 JSAP-MRS Joint Symposia, Kyoto, Japan, 2013좌성훈
◾ 이은경, 좌성훈, 은경태, 오세인, 양민, 천민우, 플렉서블 투명전극의 고온신뢰성연구, 2013년 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 제주도, 2013좌성훈
◾ 이미경, 좌성훈, 정진욱, 옥진형, 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨을 최적화하기 위한 연구, 2013년 한국정밀공학회 춘계학술대회논문집, 제주도, 2013좌성훈
◾ 양민, 김주현, 천민우, 은경태, 이은경, 이명훈, 좌성훈, 플렉서블 투명전극용 Metal Grid의 기계적 특성평가, 2013 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회논문집, 부산, 2013좌성훈
◾ 임재성, 김주형, 지현아, 이혁, 은경태, 좌성훈, 롤 전사기술을 이용한 유연 실리콘 메모리 패키지 개발, 2013 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회 논문집, 부산, 2013좌성훈
◾ 양민, 김주현, 송용원, 유태희, 오세인, 은경태, 좌성훈, IPL 소결을 이용하여 제작된 구리나노 박막의 기계적 특성 평가, 한국전기화학회 2013년 춘계 총회 및 학술발표회, 창원 컨벤션센터, 2013좌성훈
◾ 은경태, 오세인, 양민, 김도근, 강재욱, 좌성훈, 유연투명전극의 유연 신뢰성 향상에 대한 연구, 제 15회 한국 MEMS 학술대회, 제주도, 2013좌성훈
◾ 김경호, 이미경, 정훈선, 좌성, 용융솔더를 이용한 TSV 구조의 응력해석, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기학술대회 초록집, 한국과학기술회관, 2012좌성훈
◾ 이미경, 좌성훈, 김경호, 정훈선, Fan-out 웨이퍼 레벨 패키징에서 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 관한 연구, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012년 정기학술대회 초록집, 한국과학기술회관, 2012좌성훈
◾ 오세인, 은경태, 이창훈, 이미경, 양민, The mechanical flexibility of transparent IZTO thin film according to the deposition temperature, International Workshop on Flexible & Printable Electronics, 무주 리조트, 2012좌성훈
◾ 은경태, 오세인, 김원효, 신권우, 김경윤, 좌성훈, Investigation for mechanical flexibility of SWCNT printed on flexible substrate, International workshop on Flexible & Printable Electronics, 무주 리조트, 2012좌성훈
◾ 정훈선, 좌성훈, 김경호, 이미경, 유한요소 해석을 이용한 패턴화 몰딩된 단일 QFN Strip 구조 휨 해석, 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집, 광주과학기술원, 2012좌성훈
◾ 이미경, 좌성훈, 김경호, 정훈선, EMC 영향에 따른 Fan-out 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 현상 연구, 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집, 광주과학기술원, 2012좌성훈
◾ 은경태, 오세인, 양민, 좌성훈, 플렉서블 전자소자 및 박막의 유연신뢰성 시험 표준, 2012년 표준학회 추계 학술대회, 한국과학기술회관, 2012좌성훈
◾ 은경태, 좌성훈, 오세인, 이미경, 김한기, 임종욱, 강신비, ZTO/Ag/ZTO 다층 박막의 기계적 유연성에 대한 연구, 한국정밀공학회 2012년 춘계학술대회 논문집, 제주라마다호텔, 2012좌성훈
◾ 오세인, 좌성훈, 은경태, 송용원, 유태희, IPL 소결을 이용하여 제작된 구리 박막의 피로수명 연구, 한국정밀공학회 2012년 춘계학술대회 논문집, 제주 라마다 호텔, 2012좌성훈
◾ 김민수, 좌성훈, 은경태, 고승환, 여준엽, 홍석준, 김건웅, 이승현, 레이저 경화된 Ag 나노 전극의 기계적 유연성 및 접착력 평가, 한국정밀공학회 2012년 춘계학술대회 논문집, 제주라마다호텔, 2012좌성훈
◾ 5, 단일 QFN 패키지 스티립 구조의 휨 현상 연구, 2012 학국생산제조시스템학회 춘계학술대회 논문집, 제주 KAL 호텔, 2012좌성훈
◾ 오세인, 은경태, 이미경, 송용원, 유태희, 김주현, 좌성훈, IPL 소결을 이용하여 제작된 구리 박막의 유연신뢰성 연구, 2012 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회 논문집, 제주 KAL 호텔, 2012좌성훈
◾ 김민수, 고승환, 여준엽, 홍석준, 은경태, 좌성훈, 롤투롤 공정을 위한 Ag 나노입자 전극의 레이저 경화기술, 2012년 14회 한국MEMS 학술대회 논문집, 제주 KAL 호텔, 2012좌성훈
◾ 은경태, 오세인, 이미경, 강재욱, 김도근, 정성훈, 좌성훈, 투명 전극용 ITO/PEDOT 박막의 기계적 유연성에 대한 연구, 2012년 14회 한국 MEMS 학술대회 논문집, 제주 KAL 호텔, 2012좌성훈
◾ K.T Eun, S.I. Oh, H.K. Oh, S.S. Yang, Feasibility study of SAW sensor for tire deformation monitoring using tensile and 3 point bending tests, International Conference on Materials and Reliability 2011, 부산, 2011좌성훈
◾ Kyungtae Eun, Do-Gun Kim, Jae-Wook Kang, Kyunga Lim, Investigation and Improvement of bending reliability for ITO film on flexible substrate, International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE 2011), 제주도, 2011좌성훈
◾ 은경태, 오세인, 이미경, 강재욱, 김도근, 정성, 유연 ITO 박막의 신뢰성 향상을 위한 주요 인자의 실험적 연구, 2011 KSME 추계학술대회, 대구, 2011좌성훈
◾ 이행수, 김경호, TSV를 이용한 MCP 패키지에서 본딩 공정으로 인한 패키지의 휨 현상 해석, 한국정밀공학회 2011년도 추계학술대회논문집, 경주, 2011좌성훈
◾ 김경호, 이혁, 정진욱, 김주형, TSV를 이용한 패키지에서 마이크로비아 충진재료에 대한 응력 및 피로해석, 한국정밀공학회 2011년도 추계학술대회논문집, 경주, 2011좌성훈
◾ 김경호, 이행수, 공정 절차에 따른 MCP 패키지의 휨 현상 연구, 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회논문집, 제주도, 2011좌성훈
◾ 김경호, 이혁, 정진욱, 김진호, 차명, 4층으로 적층된 MCP 패키지의 응력 및 휨 현상 연구, 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회논문집, 제주도, 2011좌성훈
◾ 은경태, 오세인, 장덕진, 김민수, 강재욱, 김도근, 임경, 유연 투명 전극의 신뢰성 및 고장 모드 연구, 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집, 제주도, 2011좌성훈
◾ 오세인, 은경태, 오해관, 양상식, SAW 센서 부착 각도에 따른 굽힘 신뢰성 시험, 2011 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회 논문집, 2011좌성훈
◾ 은경태, 황우진, 조충기, 김한기, IZO/Ag/IZO 유연 다층박막의 기계적 신뢰성 평가, 제 13회 한국 MEMS 학술대회, 2011좌성훈
◾ 은경태, 황우진, 오해관, 양상식,, 지능형 타이어 센서 적용을 위한 굽힘 시험을 이용한 SAW 센서 연구, 제 13회 한국 MEMS 학술대회 논문집, 제주도, 2011좌성훈
◾ Warpage Characteristics of Thin Packages for Mobile Devices, ENGE 2010, 제주도, 2010좌성훈
◾ SAW 센서를 이용한 타이어 변형 센서 개발, 한국정밀공학회 2010년도 추계학술대회 논문집, 창원, 2010좌성훈
◾ 투명 PI 기판위에 증착된 유연 IZTO 박막의 굽힘 신뢰성, 한국정밀공학회 2010년도 추계학술대회 논문집, 창원, 2010좌성훈
◾ Electro-mechanical properties of IZTO thin films on transparent PI substrate for transparent and bendable devices, MNC 2010, Fukuoka, 2010좌성훈
◾ Transfer printing 기술을 이용하여 유연기판에 전사된 ZnO TFT의 Bendability, 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회논문집, 제조도, 2010좌성훈
◾ 폴리머 기판에 전사된 실리콘 박막 및 투명 ZnO TFT의 유연성 연구, 2010년도 한국표면공학회 춘계학술대회 논문집, 제주도, 2010좌성훈
◾ 투명 PI 기판에 증착된 IZTO 박막의 유연 신뢰성 평가, 2010년도 한국표면공학회 춘계학술대회 논문집, 제주도, 2010좌성훈
◾ PI 기판에 전사된 단결정 실리콘 박막의 유연신뢰성, 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회논문집, 제주도, 2010좌성훈
◾ 모바일향 초소형 패키지의 Warpage 특성 분석, 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회논문집, 제주도, 2010좌성훈
◾ 타이어 변형 측정을 위한 SAW 센서 및 패키지 연구, 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회논문집, 제주도, 2010좌성훈
◾ SnAg 솔더를 이용한 Cu TSV의 수명 예측에 관한 연구, 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집, 제주도, 2010좌성훈
◾ FEM을 이용한 TSV의 열기계적 응력 및 수명 예측 연구, 한국 MEMS 학술대회 논문집, 제주도, 2010좌성훈
◾ 마이크로 발열체의 균일한 온도분포를 위한 전류보상 패턴 설계 및 제작 평가, 한국 MEMS 학술대회 논문집, 제주도, 2010좌성훈
◾ 송차규, 최진영, 이행수, Study of thermo-mechanical reliability of TSV for 8-layer stacked multi chip package, Device Packaging, Arizona, 2010좌성훈
특허
1. “Nano Imprint Master and Method of Manufacturing The Same”, HS Kim, HS Ko, SB Hong, JS Sohn, Sung-Hoon Choa, CK Lim, Patent Number.:US 7,968,253 B2, Date of Patent:2011.06.28
2. “Method of Increasing Recording Density of Hard Disc Drive and Controlling Device Thereof”, Patent Number: US 7,881,002 B2, Date of Patent : 2011.02.01, Lee, Hoo-san, Kim, Hyun-jei, Choa, Sung-hoon, Oh, Hoon-sang
3. “90°-Bent Metallic Waveguide Having Tapered C-Shaped Aperture, Method of Fabricating The Waveguide, Light Delivery Module Including The Waveguide, and Heat Assisted Magnetic Recording Head Having The Waveguide”, Cho, Eun-hyoung, Choa, Sung-hoon, Sohn, Jin-seung, Suh, Sung-dong, Patent Number: US 7,944,782 B2 , Date of Patent: 2011.05.17.
4. “Information Storage Device using Movement of Magnetic Domain Wall, and Methods of Manufacturing and Operating The Information Storage Device”, LIM, Chee-kheng, Choa, Sung-hoon, Patent Number: US 7,957,175 B2, Date of Patent : 2011.07.07.
5. “Data Storage Device using Magnetic Domain Wall Movement and Method of Operating The Same”, Lee, Sung-chul, Choa, Sung-hoon, Kim, Yong-su, Patent Number: US 7,961,491 B2, Patent date: 2011.07.14.
6. “Magnetic Recording Medium and Method of Fabricating The Same”, Hoo-san Lee, Hoon-sang Oh, Sung-hoon Choa, Patent Number:US 7,885,026 B2, Date of Patent: 2011.02.08.
7. “Method of Manufacturing Film Bulk Acoustic Resonator using Internal Stress of Metallic Film and Resonator Manufactured Thereby”, Kim Jong-seok, Choa Sung-hoon, Song In-sang, Hong, Young-tack, Patent Number: US 7,671,427 B2, Date of Patent : 2010.02.02
8. “Semiconductor Memory Device and Magneto-Logic Circuit”, Kee-won Kim, Young-jin Cho, Hyung-soon Shin, Sung-hoon Choa, Seung-jun Lee, In-jun Hwang, Patent Number : US 7,755,930 B2, Date of Patent : 2010. 07. 13.
9. “Magnetic Domain Data Storage Devices and Methods of Operating The Same”, Chee-kheng Lim, In-kyeong Yoo, Sung-hoon Choa, Patent Number : US 7,835,167 B2, 2010, 11, 16.
10. “Data Storage Device using Magnetic Domain Wall Movement and Method of Operating The Same”, Hwang, In-jun, Cho, Young-jin, Choa, Sung-hoon, Kim, Kee-won, Kim, Kwang-seok, Patent Number: US 7,817,461 B2, Date of Patent: 2010.10.19
11. “Soft Template with Alignment Mark”, Cho, Eun-hyoung, Choa, Sung-hoon, Sohn, Jin-seung, Lee, Du-hyun, Kim, Hae-sung, Patent Number: US 7,858,010 B2, Date of Patent: 2010.12.28.
12. “Data storage device using magnetic domain wall movement and method of operating the same”, Lee, Sung-chul, Choa, Sung-hoon, Kim, Eun-sik, Publication Number: US 7,858,010, Publication date: 2010.12.28.
13. “Bit Recording Process on Ferroelectric Medium using Probe or Small Conductive Structure and Recording Medium Thereof”, HONG, Seung Bum, Kim, Yun Seok, No, Kwang Soo, Choa, Sung Hoon, Buehlmann, Simon, Kim, Ji Yoon, Patent Number: US 7,787,351 B2, Date of Patent: 2010.08.31.
14. “Dual side imprinting lithography system”, Patent Number: US 7,798,802 B2, Date of Patent : 2010.09.21, Cho, Eun-hyoung, Choa, Sung-hoon, Sohn, Jin-seung, LEE, Du-hyun
15. “Method of Manufacturing Patterned Magnetic Recording Medium”, Patent Number: US 7,798,802 B2, Lee, Du-hyun, Choa, Sung-hoon, Sohn, Jin-seung, Date of Patent : 2010. 09. 21
16. “MEMS Device Package and Method of Manufacturing the Same”, Jong-seok Kim, Duck-hwan Kim, Kuang-woo Nam, Yun-kwon Park, Seok-chul Yun, Sung-hoon Choa. Patent Number: US 7,719,742B2, Date of Patent : 2010.05.18
17. “Silicon-based RF system and method of manufacturing the same”, Song, In-sang, Kim Jong-seok, Choa, Sung-hoon, Park, Yun-kwon, Kwon, Sang-wook, Patent Number: US 7,723,809 B2, Date of Patent: 2010.05.25.
18. “Magnetic Recording Medium, Hard Disk Drive Employing The Same, and Method of Measuring Write Read Offset of The Hard Disk Drive”, Hoo-san Lee, Hoon-sang Oh, Sung-hoon Choa, Publication Number:US2009/0011282 A1, Publication date: 2009.01.08.
19. “Method and Apparatus for Calibrating Position of Image Sensor, and Method of Detecting Position of Image Sensor”, Dong-ki Min, Sung-hoon Choa, Seung-bum Hong, Patent Number: US 7,490,016 B2, Date of Patent : 2009.02.10
20. “Ferroelectric Hard Disk System”, Hong, Seung-bum, Choa, Sung-hoon, Jung, Ju-hwan, Ko, Hyoung-soo, Kim, Yong Kwan, Publication Number:US2008/0247085 A1, Publication date: 2008.10.09
21. “Process and Apparatus for Ultraviolet Nano-Imprint Lithography”, Cho, Eun Hyoung, Choa, Sung Hoon, Sohn, Jin Seung, LEE, Byung Kyu, LEE, Du Hyun, Publication Number: US 2008/0204684 A1, Publication date: 2008.08.28.
22. “Information Storage Medium using Nanocrystal Particles, Method of Manufacturing”, Hong, Seung-bum, Buehlmann, Simon. Jun, Shin-ae, Choa, Sung-hoon, Jang, Eun-joo, Kim, Yong-kwan, Publication Number: US 2008/0186837 A1, Publication date: 2008.08.07.
23. “Image Resolution Enhancing Apparatus and Method”, Jong-hwa Won, Sung-Hoon Choa, Publication Number:US2007/0157727A1, Publication date: 2007.07.12.
24. “Micro Optical Scanner Capable of Measuring Operating Frequency of Micro Mirror, Sung-hoon Choa, Jong-Hwa Won, Publication Number: US2007/ 0153351A1, Publication date :2007.07.05
25. “Spin coating apparatus for coating photoresist”, Lee, Eun-sung, Choa, Sung-hoon, Choi, Min-seog, Publication Number: US 2004/0231584 A1, Publication date : 2004.11.25.
26. “Method for manufacturing micro electro-mechanical systems using solder balls”, Kim, Woon-bae, Choa, Sung-hoon, Choi, Min-seog, Patent Number: US 7008817 B2, Date of Patent:: 2006.03.17.
27. “Actuator latch for hard disk drive”, Hong, Min-Pyo, Choa, Sung-Hoon, Publication Number: US 6728075 B2, Publication date : 2004.04.27.
28. “Hard disk drive having a damper for reducing vibrations”, Sohn, Jin-Seung, Choa, Sung-Hoon, Patent Number:US 7,286,320 B2, Date of Patent: 2007.10.23.
29. “Disc balancing device”, Hong, Soon-kyo, Lee, Chul-woo, Jung, Seung-tae, Choa, Sung-hoon, Publication Number: US 7020950 B2, Publication date : 2006.04.04.
30. “Method and Apparatus for Vacuum-Mounting a Micro Electro Mechanical System on a Substrate”, Chun, Chan-bong, Choa, Sung-Hoon, et al. Publication Number: P20020069149 A1, Publication date: 2003.11.06.
31. “플렉시블 전자소자 장치의 인장 측정장치”, 좌성훈, 김경호, 이미경, 정훈선, 은경태, 출원번호 : 10-2012-0118269, 출원일 : 2012. 10. 24
32. “플렉시블 디스플레이 장치의 트위스트 측정장치”, 좌성훈, 김경호, 이미경, 정훈선, 은경태, 등록번호 : 10-1358732, 출원일 : 2014.01.28
33. “플렉시블 유연 슈퍼캐패시터의 기계적 유연성 굽힘 장치”, 좌성훈, 은경태, 오세인, 김민수, 양민, 출원번호 : 10-2012-0118276, 출원일 : 2012. 10. 24.
34. “유연소자 기계적 유연성 측정용 스마트 굽힘장치”, 좌성훈, 황우진, 은경태, 오세인, 김민수, 양민, 출원번호 : 10-2012-0118277, 출원일 : 2012. 10. 24.
35. “웨이퍼의 휨 발생 방지와 방열기능을 부여하는 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정” 좌성훈, 김경호, 이미경, 정훈선 ,은경태, 출원번호 : 10-2012-0136764, 출원일 : 2012.11.29
36. “웨이퍼의 휨 발생 방지 기능을 강화시킨 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정”, 좌성훈, 김경호, 이미경, 정훈선, 송차규, 출원번호 : 10-2012-0136770, 출원일 : 2012.11.29
37. “팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정용 캐리어 및 이의 제조방법”, 좌성훈, 이미경, 김경호, 정훈선, 양민, 오세인, 출원번호 : 10-2012-0136776, 출원일 : 2012.11.29.
38. “MTJ (Magnetic Tunnel Junction) 을 이용하는 가산기 논리회로”, 김기원, 조영진, 신형순, 좌성훈, 이승준, 황인준, 등록번호: 10-1367280, 등록일자: 2014.02.19.
39. “패턴 자기 기록 매체 및 그 제조 방법”, 이병규, 손진승, 좌성훈, 등록번호:10-1360078, 등록일자:2014.02.03
40. “패턴 자기 기록 매체의 제조 방법”, 이두현, 좌성훈, 손진승, 공개번호 10-1367906, 공개일자: 2014.02.20
41. “양면 임프린트 리소그래피 장치”, 조은형, 좌성훈, 손진승, 등록번호: 10-1289337, 등록일자: 2013.07.18.
42. “이미지 센서의 위치 보정 방법 및 장치 그리고 위치 검출 방법”, 민동기, 좌성훈, 홍승범, 등록번호: 10-1320520, 등록일자: 2013.10.15.
43. “반도체 메모리 장치 및 마그네토 논리 회로”, 김기원, 조영진, 신형순, 좌성훈, 이승준, 황인준, 등록번호: 10-1334180, 등록일자: 2013.11.22.
44. “MTJ (Magnetic Tunnel Junction) 을 이용하는 카운터 논리 회로”, 조영진, 김기원, 신형순, 좌성훈, 이승준, 황인준, 등록번호: 10-1334179, 등록일자: 2013.11.22
45. “패턴드 미디어의 나노 임프린팅 방법 및 장치”, 조은형, 좌성훈, 손진승, 등록번호: 2009-0022189, 등록일자: 2009.03.04.
46. “대면적 나노 임프린트 리소그래피 장치”, 조은형, 좌성훈, 손진승, 등록번호: 2009-0020922, 등록일자: 2009.02.27.
47. “하드디스크 드라이브의 기록밀도 향상방법 및 그 제어장치”, 공개번호 10-2009-0003940, 공개일자: 2009.01.12.
48. “나노결정을 이용한 정보저장매체 및 그 제조 방법과 , 정보저장 장치”, 홍승범, 전신애, 장은주, 김용관, 좌성훈, 등록번호 2008-0073589, 등록일자 2008.08.11.
49. “자기기록매체, 이를 채용하는 하드디스크 드라이브 및 하드디스크 드라이브의 WR 오프셋 측정 방법”, 이후산, 오훈상, 좌성훈, 공개번호 10-2009-0002840, 공개일자: 2009.01.09.
50. “나노 임프린트용 마스터 및 그 제작 방법”, 김해성, 좌성훈, 등록번호:10-0785035, 등록일자:2007.12.05.
51. “마이크로 미러의 동작 주파수의 측정이 가능한 마이크로 광스캐너”, 좌성훈, 원종화, 등록번호: 10-0738090, 등록일자: 2007.07.04.
52. “자구벽 이동을 이용한 정보 저장 장치 및 그 제조 방법”, 임지경, 좌성훈, 등록번호:10-0785033, 등록일자:2007.12.05
53. “자구벽 이동을 이용한 데이터 저장 장치 및 그의 동작 방법”, 이성철, 좌성훈, 김용수, 등록번호:10-0785026, 등록일자:2007.12.05
54. “영상 해상도 개선 장치 및 방법”, 원종화, 좌성훈, 등록번호:10-0763909, 등록일자:2007.09.28.
55. “자구벽 이동을 이용한 정보 저장 장치, 그 제조 방법 및 그 동작방법”, 임지경, 좌성훈, 등록번호:10-0785034, 등록일자:2007.12.05
56. “RF 시스템 및 그 제조 방법”, 좌성훈, 송인상, 권상욱, 김종석, 김덕환, 박윤권, 등록번호:10-0750742, 등록일자: 2007.08.13.
57. “얼라인 마크가 형성된 템플릿 및 그 제조 방법” 조은형, 좌성훈, 손진승, 이두현, 김해성, 등록번호:10-0790899, 등록일자: 2007.12.26.
58. “MEMS 소자 패키지 및 그 제조 방법”, 좌성훈, 송인상, 김덕환, 윤석출, 남광우, 박윤권, 김종석, 등록번호: 10-0620810, 등록일자:2006.08.30.
59. “박막형 시편 조립체 및 그 제조 방법”, 좌성훈, 박준협, 이창승, 공개번호:10-2006-0087709. 공개일자: 2006.08.03.
60. “금속막의 내부응력을 이용한 박막 벌크 음향 공진기제조방법 및 그에 의한 공진기”, 좌성훈, 송인상, 홍영택, 김종석, 등록번호: 10-0470708, 등록일자: 2005.01.28
61. “감광액 도포 스핀 코팅 장치”, 좌성훈, 최민석, 이은성, 등록번호: 10-0518788, 등록일자 :2005.09.26.
62. “솔더볼을 이용한 마이크로 전자기계 시스템의 제조 방법”, 좌성훈, 최민석, 김운배, 등록번호: 10-0512971, 등록일자: 2005.08.30.
◾ 그물망형 스트레쳐블 패키징 장치, 특허 등록, 대한민국, 10-1784354, 2017좌성훈
◾ 웨이퍼의 휨 발생을 최소화하기 위한 3D 적층용 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정, 특허 등록, 대한민국, 10-1743460, 2017좌성훈
◾ 웨어러블 소자 및 재료의 유연 복합 시험장치, 특허 등록, 대한민국, 10-1695710, 2017좌성훈
◾ 유연소자 기계적 유연성 측정용 스, 특허 등록, 대한민국, 10-1422103, 2014좌성훈
◾ 플렉시블 전자소자 장치의 인장 측, 특허 등록, 대한민국, 10-1422104, 2014좌성훈
◾ 웨이퍼의 휨 발생 방지와 방열기능, 특허 등록, 대한민국, 10-1393701, 2014좌성훈
◾ 웨이퍼의 휨 발생 방지 기능을 강?, 특허 등록, 대한민국, 10-1393700, 2014좌성훈
◾ 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정?, 특허 등록, 대한민국, 10-1393699, 2014좌성훈
◾ 플렉시블 유연 슈퍼캐패시터의 기?, 특허 등록, 대한민국, 10-1382169, 2014좌성훈
◾ 플렉시블 디스플레이 장치의 트위?, 특허 등록, 대한민국, 10-1358732, 2014좌성훈
연구프로젝트
1. “이종 기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술”
기관: 중소기업 기술혁신 개발사업 (중소기업청)
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2012.10~ 2014.09
2. “격자반사판을 이용한 고효율 LED 조명”
기관: 중소기업 기술혁신 개발사업 (중소기업청)
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2013.06~ 2015.05
3. “Warpage Simulation Model 개발”
기관: LG 디스플레이
역활: 과제 책임자
기간: 2013.02~ 2013.07
4. “BSI-CIS를 위한 1㎛ Aligning Wafer Direct Bonding System 개발”
기관: 산학연협력 기업부설연구소 지원사업(중소기업청)
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2012.06~ 2014.05
5. “자동차 및 신재생/열전 에너지 분야 전자소자 및 시스템반도체 신기술 표준화 연구개발”
기관: 표준기술력 향상사업(기술표준원)
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2012.06~ 2015.05
6. “3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발”
기관: 광역경제권 선도 산업 (지경부)
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2012.05~ 2015.04
7. “차세대 디스플레이 모듈용 FPCB 및 소재 개발”
기관: 생산기술사업화 지원 사업 (한국산업단지공단)
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2012.06~ 2013.05
8. “차세대 반도체 MCP 핵심 기술 개발 (Via filling 및 bonding부 신뢰성 해석/평가)”
기관: 산업기술연구회 협동연구사업
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2008.12~ 2012.02
9. “나노 잉크를 이용한 박막형 슈퍼캐피시터 연속 생산공정 및 시스템 개발”
기관: 산업기술연구회 협동연구사업
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2010.6~ 2015.05
10. “멀티스케일 소자/패턴 전사 공정 및 모듈화 기술 개발”
기관: 지식경제부 산업원천과제
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2009.06~ 2014.05
11. “3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole 가공 장비”
기관: 중소기업기술개발과제 (중소기업청)
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2011.08.01~2013.07.31
12. “인텔리전트 타이어 시스템 성능 평가기술 개발”
기관: 지식경제부 산업원천과제
역활: 위탁 과제 책임자
기간: 2009.06~ 2014.05
13. “모바일 핵심부품 생산기반공정 플랫폼기술”
기관: 산업기술연구회 협동연구사업
역활: 공동 연구원
기간: 2009.06~ 2014.05
14. “MCP/임베디드 SiP 모듈 패키지의 신뢰성 해석”
기관:하나마이크론사
역활: 과제책임자
기간: 2011.02~ 2012.01
15. “배타적 경제수역 해양광물자원 탐사용 센서 개발”
기관: 해양광물자원개발 사업(국토해양부)
역활: 공동 연구원
기간: 2009.06~ 2013.05
16. “3D MICROSYSTEM PACKAGING을 위한 접합공정 및 장비 개발”
기관: 서울 시정연구원
역활: 공동 연구원
기간: 2009.06~ 2011.05
17. “과학전시전문인력양성사업”
역활: 공동 연구원
기간: 2009.03~ 2012.02
18. “디자인인력양성사업 중 융합형 디자인대학 육성사업”
역활: 공동 연구원
기간: 2009.08~ 2009.12
19. “전기화학식 센서를 이용한 지하수오염물질 실시간 모니터링 시스템 개발”
기관: GAIA 과제 (환경부)
역활: 공동연구원
기간: 2009.03.01~ 2011.02.28
20. “저가 보급형 염소 센서 및 염소 측정기 개발”
기관: 부품소재연구개발 지원 사업(부품소재산업진흥원)
역활: 세부과제 책임자
기간: 2008.10~ 2009.06
21. “UAFM을 이용한 표층부 물성 및 결함 평가 기술 개발”
기관: 한국연구재단
역활: 공동 연구원
기간: 2008.07~ 2011.05
22. “테라급 나노 소자 개발” (과기부, 프론티어 사업)
기관: 과학기술부
역할: 세부과제 책임자 (세부과제명: 자기 기억 나노 소자)
기간: 2006.03.01~ 2007.03.01
23. “차세대 무선통신용 Transceiver system 개발, RF MEMS” (산자부)
역할: 공동연구원
기간: 2004.01~ 2005.01
◾ 해궁/천궁II 탐색기용 자이로센서 및 제어기 개발, 국방기술진흥연구소, 2021.12.~2022.12.좌성훈
◾ 소재부품기술개발사업의 '130℃이상 고온내구성과 투과도 88%이상의 유연터치 센서 개발' 과제 수행을 위한 유연전극의 기계적 유연성 평가 및 자문, 미래나노텍(주), 2019.11.~2019.11.좌성훈
◾ 유연신축 소재 재료평가 및 시스템 구축, 전자부품연구원, 2019.06.~2019.12.좌성훈
◾ 차세대 전력반도체 소자 및 패키지 접합 기술, 산학협력단, 2019.03.~2019.12.좌성훈
◾ 유연전극의 기계적 유연 특성 평가 및 가이드라인 자문, 미래나노텍(주), 2018.09.~2018.10.좌성훈
◾ 수치해석을 통한 초소형 태양광 모듈 설계 및 유연성 평가, 한국전자통신연구원, 2018.08.~2022.07.좌성훈
◾ 산업핵심기술개발사업의 '중소형 플렉시블 디스플레이용 Mechanical UI Device 핵심기술 개발' 과제 수행을 위한 유연전극의 기계적 유연성 평가 및 자문, 미래나노텍(주), 2018.07.~2018.08.좌성훈
◾ 신축성 전자소자를 위한 신축성 전극 및 스트레인 센서 개발 동향, 산학협력단, 2018.06.~2019.01.좌성훈
◾ 스트레처블 모듈 기계적 특성평가, 스트레칭 및 반복 내구성 시험평가, 전자부품연구원, 2018.06.~2018.12.좌성훈
◾ PDMS-Ecoflex 하이브리드 소재을 이용한 투명 신축 기판의 기계적 및 광학적 특성, 산학협력단, 2018.06.~2018.12.좌성훈
◾ 배기가스 규제 대응을 위한 전기자동차의 전력 변환 소자 접합용 80W/m·K급 고방열 Cu계 접합소재 개발, (주)경동원, 2018.04.~2018.10.좌성훈
◾ 미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발, 한국산업기술평가관리원, 2018.04.~2022.12.좌성훈
◾ 유연 디스플레이소자용 열공정 기술 및 장치 개발, 한국산업기술평가관리원, 2018.04.~2021.12.좌성훈
◾ FPCB 열압착 공정 시의 응력 분포 해석, (주)이노플렉스, 2018.03.~2018.04.좌성훈
◾ 플렉시블 OLED 용 high barrier 소재 개발 및 물성 DB 구축, 한국화학연구원, 2018.01.~2018.12.좌성훈
◾ 중소형 플렉시블 디스플레이용 Mechanical UI Device 핵심기술 개발, 미래나노텍(주), 2017.07.~2017.08.좌성훈
◾ 고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발, 한국산업기술평가관리원, 2017.07.~2019.12.좌성훈
◾ 차세대 스마트기기 복합센서用 패키지 해석, 해성디에스 주식회사, 2017.06.~2017.11.좌성훈
◾ 스트레인 및 힘 센서를 초박형/초경량으로 집적한 정밀 모션/압력 감지 기술 및 손가락 동작 인식 글러브 개발, 한국산업기술평가관리원, 2017.06.~2019.12.좌성훈
◾ 착용형 스마트기기 성능 및 구성요소 표준화 기반 조성, 한국산업기술평가관리원, 2017.04.~2019.12.좌성훈
◾ LED 모듈의 초고속 레이저 절단을 위한 연구, 산학협력단, 2017.03.~2017.06.좌성훈
◾ 전시 시설에서 LED의 고조파 발생 및 대책에 관한 다학제적 연구, 산학협력단, 2017.03.~2017.12.좌성훈
◾ 칩셋 패키지 및 PCB 신뢰성 해석, 엘지전자 (주), 2016.12.~2017.09.좌성훈
◾ 유연 디스플레이 기판 소재의 내굴곡성 평가, 한국화학연구원, 2016.08.~2017.03.좌성훈
◾ 유연 디스플레이 기판 소재의 내굴곡 피로시험법 개발, 한국화학연구원, 2015.10.~2016.03.좌성훈
◾ 고집적 다차원 센서를 위한 3D WLP 센서 패키지 설계 및 신뢰성 평가기술 개발, 한국연구재단, 2015.10.~2020.08.좌성훈
◾ 산업핵심기술개발사업의 ‘중소형 플렉시블 디스플레이용 Mechanical UI Device 핵심기술 개발’ 과제 수행을 위한 유연전극의 기계적 유연성 평가 및 자문, 미래나노텍(주), 2015.08.~2015.10.좌성훈
◾ 20um급 초미세피치 모바일 패키지용 6 sec/ship 이하 고속 열압착 접합기술 개발, 한국산업기술평가관리원, 2015.06.~2018.05.좌성훈
◾ 응력 및 피로해석을 통한 IGBT 모듈 패키지의 수명 예측, (주)우진산전, 2015.06.~2016.04.좌성훈
◾ 웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술 개발, 한국산업기술평가관리원, 2015.06.~2018.05.좌성훈
◾ 상압 플라즈마를 이용한 고속 실리콘 웨어퍼 직접접합 공정, 산학협력단, 2015.05.~2016.04.좌성훈
◾ 반도체 소자 국제 표준화 최근 동향 연구, 산학협력단, 2015.05.~2016.04.좌성훈
◾ 고온 신뢰성 시험에서 발생된 플렉서블 OLED의 휨변형, 산학협력단, 2015.05.~2016.04.좌성훈
◾ 디자인-기술 융합전문대학원 육성, 산업통상자원부, 2015.03.~2016.02.좌성훈
◾ 디스플레이성능지원평가 사업의 ‘Metal mesh형 Flexible 터치필름’의 기계적 유연성 평가, 미래나노텍(주), 2015.01.~2015.04.좌성훈
◾ 유연 투명전극 소재의 기계적 특성 DB 구축, 한국화학연구원, 2015.01.~2017.12.좌성훈
◾ 철도 소재·부품분야 융합연구센터, 국토교통과학기술진흥원(구,한국건설교통기술평가원), 2014.11.~2015.04.좌성훈
◾ 수치해석에 의한 단면 유연전극 패키지의 응력 및 변형 해석, 삼성전기(주), 2014.11.~2014.11.좌성훈
◾ 롤투롤 인쇄공정 적용을 위한 차세대 나노입자 소결 기술, 산학협력단, 2014.07.~2015.02.좌성훈
◾ 20um 두께를 갖는 후막 구리 공정 개발을 통한 인덕터 및 전력소자 개발, 한국산업기술평가관리원, 2014.06.~2017.05.좌성훈
◾ 수치해석에 의한 IGBT 패키지 방열 및 응력 해석, (주)우진산전, 2014.06.~2015.04.좌성훈
◾ 수치해석에 의한 FCCSP 및 FBGA 패키지 warpage 해석, 하나마이크론(주), 2014.05.~2014.06.좌성훈
◾ 유연 반도체소자 표준화 기반구축, 한국산업기술평가관리원, 2014.05.~2015.04.좌성훈
◾ 유연전자 소자를 위한 차세대 유연 투명전극의 개발 동향, 산학협력단, 2014.05.~2015.02.좌성훈
◾ 초박형 FPCB의 유연 내구성 연구, 산학협력단, 2014.05.~2015.06.좌성훈
◾ 수치해석에 의한 IGBT 패키지 방열 및 을력 해석, (주)우진산전, 2014.02.~2014.06.좌성훈
◾ 전사기술을 이용한 실리콘 박막의 유연성 연구, 산학협력단, 2013.09.~2014.03.좌성훈
◾ 창조가치선도를 위한 과학기술·문화컨텐츠 기반 컨버전스형 심화교육시스템, 한국연구재단, 2013.09.~2014.02.좌성훈
◾ 수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구, 산학협력단, 2013.09.~2014.07.좌성훈
◾ 중소형 유연 디스플레이 신뢰성 평가 기술개발, 한국산업기술평가관리원, 2013.07.~2014.06.좌성훈
◾ 유연 박막형 슈퍼캐패시터용 소자의 유연성 및 기계적 신뢰성 평가, 한국에너지기술연구원, 2013.07.~2015.06.좌성훈
◾ 격자반사판용 Master 제작, 에프엘 테크놀러지(주), 2013.06.~2015.06.좌성훈
◾ Warpage Simulation Model 개발, 엘지디스플레이 주식회사, 2013.03.~2013.08.좌성훈
◾ 이종 기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술, 중소기업청, 2012.10.~2014.08.좌성훈
◾ 플렉시블 유기 전자소자를 위한 저온공정 투명전극제조, 소재 및 소자제작기술 개발, 한국산업기술평가관리원, 2012.06.~2013.05.좌성훈
◾ 인텔리전트 타이어 시스템 성능 및 탑재차량 평가 개발, 한국산업기술평가관리원, 2012.06.~2014.05.좌성훈
◾ 자동차 및 신재생/열전 에너지 분야 전자소자 및 시스템반도체 신기술 표준화 연구개발, 한국산업기술평가관리원, 2012.06.~2015.05.좌성훈
◾ 1㎛ 정밀 Align BSI(Backside Illumination)-CIS(CMOS Image Sensor) Direct Bonder 개발, 중소기업청, 2012.06.~2014.05.좌성훈
◾ 3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발, 지식경제부, 2012.06.~2015.04.좌성훈
◾ 차세대 디스플레이 모듈용 FPCB 및 소재개발, 한국산업단지공단, 2012.06.~2013.05.좌성훈
◾ 유연 박막 및 소자의 신뢰성 연구, 산학협력단, 2012.05.~2013.04.좌성훈
◾ 반도체 패키징 및 TSV 구조의 응력 및 휨현상 연구, 산학협력단, 2012.05.~2013.04.좌성훈
◾ 3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole가공장비, 중소기업청, 2011.08.~2013.07.좌성훈
◾ 유연 실리콘 메모리용 점착 제어 및 생산 공정 기술 개발, 한국산업기술평가관리원, 2011.06.~2014.05.좌성훈
◾ MCP/임베디드 SiP 모듈 패키지의 신뢰성 해석, 하나마이크론(주), 2011.02.~2012.01.좌성훈
◾ 유연 슈퍼캐패시터 박막의 물성 및 신뢰성 평가, 한국기계연구원(재), 2010.07.~2013.06.좌성훈
◾ 배타적 경제수역 해양광물자원 탐사용 센서 개발, 한국해양연구원, 2010.06.~2011.05.좌성훈
◾ 인텔리전트 타이어 시스템 성능 평가기술 개발, 자동차부품연구원, 2010.06.~2012.05.좌성훈
◾ 멀티스케일 소자/패턴 전사 공정 및 모듈화 기술 개발, 한국기계연구원(재), 2010.06.~2011.05.좌성훈
◾ 모바일 핵심부품 생산기반공정 플랫폼기술, 한국생산기술연구원, 2010.06.~2014.05.좌성훈
◾ Via filling 및 Bonding부 신뢰성 해석/평가, 한국생산기술연구원, 2010.03.~2012.02.좌성훈
수상
◾ 우수논문발표상, 우수 논문 발표상, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2021좌성훈
◾ 우수 포스터 발표 논문상, 우수 포스터 발표 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2020좌성훈
◾ 학술상, 학술상, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2019좌성훈
◾ Study of Mass Reflow, Laser Reflow and Laser TCB for Flip Chip Package by Numerical Analysis, Best Poster Award, Korean Microelectronic and Packaging Society, 2018좌성훈
◾ Electro-Mechanical Properties of Screen Printed Stretchable Electrode using Laser Curing Method, Best Poster Award, Koeran Microelectronics and Packaging Society, 2018좌성훈
◾ 금속 폴리머 나노복합소재를 이용한 투명 신축 메탈 그리드의 전기기계적 특성 연구, 우수 포스터 발표 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2018좌성훈
◾ IR 경화를 이용한 고신축성 나노복합재 전극의 특성 연구, 우수 포스터 발표 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2018좌성훈
◾ Experiemental Investigation of Electrical and Mechanical Properties of Stretchable Electrode, Best Poster Award, 한국마이크로전자 및 패키지학회, 2017좌성훈
◾ Geometrical modulation of PDMS substrate for sensivitity control of silver nanowire strain sensor, 우수논문상, 한국공업화학회, 2017좌성훈
◾ 전동차 IGBT 신뢰성 연구, 우수 포스터 발표 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2017좌성훈
◾ Experimental and Numerical Analysis of Protrusion of a Copper-Nickel Alloy in a Through-Silicon Via, Best Poster Award, The Korean Microelectronics and Packaging Society, 2016좌성훈
◾ Flexible Transparent Multi-Touch and Pressure Sensor Using AgNW/PEDOT:PSS Hybrid Film, Best Poster Award, The Korean Microelectronics and Packaging Society, 2016좌성훈
◾ Electrohydrodynamic 제트 프린팅으로 제작된 유연 Ag-grid 투명전극의 전기기계적특성, 우수포스터 발표 논문상, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2016좌성훈
◾ 유연기판에 제작된 PLED 소자의 Bending 특성에 관한 연구, 최우수상, 한국정밀공학회, 2015좌성훈
◾ 최우수상, 최우수상, 한국정밀공학회, 2015좌성훈
◾ 우수 포스터 발표 논문상, 우수 포스터 발표 논문상, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2015좌성훈
◾ 해동논문상, 해동상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2014좌성훈
◾ 수차해석에 의한 Cu-Ni TSV 구조의 열응력 및 비아 Protrusion 연, 우수 포스터 발표 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학, 2014좌성훈
◾ IZTO 박막을 anode 전극으로 사용한 PLED 소자의 기계적 유연성 연구, 최우수상, 한국정밀공학회, 2014좌성훈
◾ 교내연구우수교수상, 교내연구우수교수상(2013학년도), 산학협력단, 2014좌성훈
◾ TSV 비아 drilling 연구, 우수포스터 발표 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징학회, 2013좌성훈
◾ Investigation and Improvement of Bending Reliability for ITO Film on Flexible Substrate, ICAE 2011 Outstanding Paper, 한국전기전자재료학회(KIEEME), 2011좌성훈
◾ 논문우수발표상, 한국생산제조시스템학회, 2011좌성훈
기타(학회활동 등)
(사)한국마이크로전자패키징연구조합 회장 (2021.01-2022.12)
한국마이크로전자 및 패키징 학회 수석부회장 (2021.01-2022.12)
IEC (International Electrotechnical Commission) TC 47, SC47F(MEMS) 의장
한국 IEC TC 47 미러 커미티 의장, 기술표준원(KATS) (2013~2015)
한국 반도체디스플레이기술학회 사업이사 (2017~ 현재)
한국 마이크로나노시스템 학회 이사 (2011 ~ 현재)
한국 정밀공학회 생산시스템 부문 회장(2012 ~ 현재)
한국 표면공학회 총무이사 및 산학협력 이사 (2009, 2012)
한국 실천공학교육학회 산학협력 이사(2009 ~ 현재)
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나노IT융합공학과