1998.05 Rensselaer Polytechnic Institute, Materials Science and Engineering (Ph.D.)
1993.05 Massachusetts Institute of Technology, Materials Science and Engineering (M.S.)
1991.12 Rensselaer Polytechnic Institute, Materials Science and Engineering (B.S.)
2007 – Present Seoul National Univ. of Science and Technology (Professor)
2022 – 2024 Advanced Semiconductor Center at Seoul Tech (Director)
2020 – Present ELOHIM Inc. (Ressearch Director)
2021 – 2023 National Research Foundation of Korea (Review Board)
2021 – 2023 Intellectual Property Trial and Appeal Board (Technical advisor)
2018 – 2020 Technical Consultant at TSE
2014 – 2015 Technical Consultant at SK Hynix
2005 – 2007 Korea Institute of Science and Technology (Sr. Scientist)
1998 – 2005 Intel (Engineering Manager)
1994 – 1994 Samsung Electronics (Engineer)
◾ Sangmin Lee, Sangwoo Park, and Sarah Eunkyung Kim, Utilization of Au passivation nanolayer for low-temperature Cu-to-Cu bonding, IEEE IMPACT 2025 proceeding, 대만, 2024김사라은경
◾ Sangwoo Park, Sangmin Lee, Junyoung Choi, Sarah Eunkyung Kim, Optimizing the Effect of O2 Plasma on Cu Bonding for Cu Hybrid Bonding, IEEE IMPACT 2024 Program, Taipei Nangang Exhibition Center, 2024김사라은경
◾ Suin Jang, Junyoung Choi, Dongmyeong Lee, Sangmin Lee, Sangwoo Park, Sarah Eunkyung Kim, Evaluation of Fly Cutting Planarization for Cu/polyimide Hybrid Bonding, IEEE IMPACT 2024 Program, Taipei Nangang Exhibition Center, 2024김사라은경
◾ Junyoung Choi, Sangmin Lee, Sangwoo Park, Suin Jang, Dongmyeong Lee, Sukkyung Kang, Sanha Kim, Sarah Eunkyung Kim, Characterization of PVD SiCN dielectric for Hybrid Bonding Application, IEEE IMPACT2024 Program, Taipei Nangang Exhibition Center, 2024김사라은경
◾ 최준영, 이상민, 박상우, 장수인, 이동명, 김사라은경, Cu/SiCN Hybrid Bonding을 위한 PVD SiCN 박막 특성 및 본딩 연구, 2024 반도체공학회 하계학술대회 프로그램집, 부산, 2024김사라은경
◾ 이상민, 박상우, 이동명, 장수인, 최준영, 김사라은경, E-beam evaporator 및 sputter로 증착된 Au 나노막 보호층을 이용한 저온 Cu-to-Cu 접합 연구, 2024 반도체공학회 하계학술대회 프로그램집, 부산, 2024김사라은경
◾ 장수인, 최준영, 이동명, 이상민, 박상우, 김사라은경, Cu/Polymer 하이브리드 본딩을 위한 Polymer 평탄화 연구, 2024 반도체공학회 하계학술대회 프로그램집, 부산, 2024김사라은경
◾ 이동명, 이상민, 박상우, 최준영, 장수인, 김사라은경, Cu/SiO2 하이브리드 본딩을 위한 2단계 Ar/N2 플라즈마의 영향 분석, 2024 반도체공학회 하계학술대회 프로그램집, 부산, 2024김사라은경
◾ 박상우, 이상민, 최준영, 장수인, 이동명, 김사라은경, 하이브리드 본딩을 위한 Cu 표면의 O2 플라즈마 전처리 조건 최적화, 2024 반도체공학회 하계학술대회 프로그램집, 부산, 2024김사라은경
◾ Junyoung Choi, Sangmin Lee, Sangwoo Park, Sarah Eunkyung Kim, Evaluation of PVD SiCN for Cu/SiCN Hybrid Bonding, IEEE ICEP Program, Toyama International Conference Center, 2024김사라은경
◾ Sangmin Lee, Sangwoo Park, Junyoung Choi, and Sarah Eunkyung Kim, Effecst of eveposted and sputtered Au nanolayers on Cu surface for low-temperature Cu-to-Cu bonding, IEEE ICEP 2024 Program, Toyama International Conference Center, 2024김사라은경
◾ Suin Jang, Sangmin Lee, Sangwoo Park, Sarah Eunkyung Kim, Fly Cutting for Polymer Planarization in Hybrid Cu Bonding, IEEE ICEP Program, Toyama International Conference Center, 2024김사라은경
◾ Sangwoo Park, Sangmin Lee, Junyoung Choi, Sarah Eunkyung Kim, Optimization of O2 plasma treatment on Cu surface for hybrid Cu bonding, IEEE ICEP 2024 Program, Toyama International Conference Center, 2024김사라은경
◾ 권용범, 김가희, 김사라은경, 박영배, 하이브리드 본딩 기술 적용을 위한 저온 Cu-Cu 및 SiO2-SiO2 접합부의 정략적 계면접합에너지 평가 및 분석, KCS2024 프로그램집, 경주화백컨벤션센터, 2024김사라은경
◾ Sangmin Lee, Suin Jang, Sangwoo Park, Sarah Eunkyung Kim, Potential Use of Fly Cutting Method for Cu/Polymer Planarization in Hybrid Bonding, KCS2024 프로그램집, 경주화백컨벤션센터, 2024김사라은경
◾ Junyoung Choi, Sangwoo Park, Sangmin Lee, Sarah Eunkyung Kim2, Evaluation of PVD SiCN for Cu/SiCN Hybrid Bonding, KCS2024 프로그램집, 경주화백컨벤션센터, 2024김사라은경
◾ Sangwoo Park, Sangmin Lee, Junyoung Choi, Sarah Eunkyung Kim, Optimization of O2 plasma treatment on Cu surface for hybrid Cu bonding, KCS2024 프로그램집, 경주화백컨벤션센터, 2024김사라은경
◾ 임동현, 김민재, 권범성, 김혜교, 안종현, 김사라은경, 구리/옥사이드 하이브리드 본딩 전 다양한 플라즈마 영향 연구, 한국반도체학술대회, 경주화백컨벤션센터, 2024김사라은경
◾ 정광휘, 권윤후, 김서영, 황찬우, 김사라은경, 웨이퍼 레벨 3D 적층 메모리 제조의 수율 효율성에 관한 연구, 한국반도체학술대회, 경주화백컨벤션센터, 2024김사라은경
◾ So-Yeon Park, Cha-Hee Kim, Gwang-Sik Oh, Young Su Yun, Jiho Kang, Sarah Eunkyung Kim, and Won-Jun Lee, Effect of Cu pad geometry and dishing in Cu/SiCN hybrid bonding process: A finite element analysis study, 24th ECS program (on-line), Gothenburg, Sweden, 2023김사라은경
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